《SMT组装流程1》PPT课件

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1、SMT組裝流程介紹1.電路板組裝流程2.SMT&DIP元件規格3.SMT組裝及PCBA測試要求4.REFLOWProfile(AlloySn63Pb37):ForBGAchipset5.AOI光學檢查要求6.SMD作業不良實例探討ComponentTypesPlasticBGAMicroBGA/CSPFlipChipCeramicBGASuperBGATabBGAPCBSMDDIP1-1.PCBA(電路板組裝,#1)—SingleReflow&DipProcessEX:M.B.ofDeskTop-PC1.電路板組裝流程PCBA(電路板

2、組裝,#1)—SingleReflow&DipProcessEX:M.B.ofDeskTop-PC入庫錫膏印刷貼片機迴焊爐ICT手插件迴焊爐Touch-UpTest&Pack1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—DoubleReflow&DipProcessEX:M.B.ofMobile-PCPCBSMDDIP2-2.SurfaceMountedPackageSOPQFLCCPLCCSOJP/C-BGAKBGA(BallGridArray)FlipChipLPage4of90同軸超小型迷你功率超小(一個匣)SOP(MFP)腳距:1.2

3、7mm腳距:0.65mmVSOPQFP/VQFP腳距1mm0.8mm0.65mm0.5mmPLCC/SOJ腳距:1.27mm裸晶片COB多點銲晶片FFPTABLCC模型裸晶片型(2)半導體零件方形晶片電阻晶片鉭質電容積層陶瓷電容(MLCC)薄膜電容其他晶片電阻陶瓷電容晶片形陶瓷振盪器電阻(排組)晶片電容(排組)積層晶片(薄膜形)鋁電解電容晶片線圈繼電器其他陶瓷微調電容半固定可變電阻開關石英振盪器測針連接器平板型圓型複合型異型(1)被動元件2-3.SMD常用零件：3.SMT組裝及PCBA測試要求Page17of903-2.鋼板(Sten

4、cil)種類與比較：鋼板種類製作時間製作成本板孔形狀孔壁Undercut上錫性雷射鋼板快較貴較粗糙較多較差化學鋼板慢較便宜較光滑較少較佳3-3.SMT鋼板:厚度及開孔尺寸設計及使用要領(1)開孔尺寸:一般I.C鋼板開口要比PCBpad小10μm，如此可避免因錫膏偏離錫墊(Pad)0.2mm就會形成錫球之不良現象。(2)理想鋼板孔內品質：★沒有undercut:undercut在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。★孔壁平滑。★前中後寬度相同。(3)印刷錫膏厚度:每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在1

5、0%之內)。(4)鋼板清潔保養:在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印)。(5)鋼板工作壽命:約印刷基板8萬~10萬片。3-4.鋼板印刷的製程參數有：(以厚度0.15mm,208pinpitch0.5mm之鋼板為例)★刮刀壓力:愈小愈好(0.05mpa)★印刷速度:15~30mm/sec,愈細線路要愈慢★印刷間隙/角度:基板與印刷底板間距0.4~0.8mm★錫膏(SolderPaste)★溫度(Temperature):環境溫度18~24℃,溼度40~50%RH★常見印刷不良情形：(1)

6、印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。(2)印刷不完整：刮刀不利之結果。★放置印刷機台之錫膏量，每次控制最好印10片，因為錫膏多，溶劑容易揮發,吸水及氧化，對迴焊之品質不好。印錫膏每片之間不要超過10分鐘，印刷之後，不要放置超過1小時。印刷10次就要擦拭鋼板1次，可保持下次印錫膏之形狀及量。squeezesolderpastestencilpadPCBSTENCILLING3-5.錫膏種類與特性檢查：(2)水洗製程/免洗製程錫膏特性比較:(1)錫膏成份:(3)錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量,以及顆粒大小與黏度檢查。(4)錫膏管理：需保存4

7、~8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24℃,40%~50%RH環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過3個月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。(5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求：★愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助)★愈小愈均勻愈好。★氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強)(6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。一般回溫時間約為4~8小時(以自然回溫方式)。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump,spatter等問題。(7)錫膏

8、使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。PadSolderParticlesPreheatingdrippingMeltedsolderFlowofsolderballsPrintingPreheatingMe