元件和主板架构

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1、1常用电子元器件介绍封装电子元器件和主板架构介绍总线结构CPU芯片组BIOS传统I/O接口音频与网络概述电阻电容电感二极管三极管MOSFET晶体振荡器21.常见电子元件简介概述电子元件是一个最基本的电子部分，它通常以离散的形式封装，并引出两个或多个引脚，通过焊接在PCB板上，来实现电气连接，从而实现特殊的电路功能。3各种不同的元件电阻4普通电阻排阻电阻(Resistor)是一个双极电子元件，它两端会产生一个与电流成正比的电压降从而用来阻碍电流。主板上最常用的是普通电阻和排阻。电解电容贴片电容电容(Capacitor)是个由两个导体和介于两导体之间的绝缘层组成的电子元件。当两个导体上

2、加有电压时，绝缘层会产生一个电场。这个电场能用来储存能量和发生信号震荡。电容5线圈(Choke)铁氧体磁珠(Bead)电感6电感(Inductor)是一种特殊的电子元件，当有电流流过的时候，电感上会产生磁场，该磁场可以储存能量。二极管二极管是一种双极的器件，因其单向导电特性而被广泛使用。7肖特基二极管两个二极管集成在一起发光二极管三极管常用的三极管，又称双极结型晶体管(BipolarJunctionTransistor)，它是一种很重要的电子元件。三极管有作为开关和放大信号两个基本作用。8MOSFETMOSFET全称是Metal-Oxide-SemiconductorField-E

3、ffectTransistor（金属氧化物半导体场效应管），它也是一个可以作为开关或放大信号的重要器件。。9晶体振荡器(CrystalOscillator)是一个能够产生精确频率电子信号的电路，它利用石英的压电效应从而产生机械共振。晶体振荡器102.封装概述TOSOTSIPDIPSOPLCC11QFPQFNPGALGABGACSPMCM概述封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又

4、通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。12TOTO（TransistorOutline）是晶体管外形封装，主要用在高可靠性的为电路应用中。单边设计易于电路安装、检查、测试。其外观包装以罐装为主。13TO-247TO-220SuperTO-220/247TO-252/D-PAKTO-263/D2PAKSOTSOT（Sm

5、allOutlineTransistor）是小外形晶体管封装。此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，根据它的尺寸可以分为几种封装，诸如SOT113,SOT223,SOT323,SOT23,SOT26,SOT25,SOT89等等。14SOT23SOT23SOT323SOT89SIPSIP（SingleIn-linePackage，单列直插式封装），将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其并不如双列直插式封装来的普遍，主要是用在RAM芯片的封装和拥有普通pin的多重电阻器。15DIPDIP（Dua

6、lIn-linePackage），也叫双列直插式封装，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。16SOPSOP（SmallOutlinePackage，小外形封装）也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）

7、、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。17比较18ItemSIPDIPSOPPin脚较少较多较多封装针脚针脚SMT外形单边双边双边组装不方便不方便方便电路走线不方便不方便方便性能低低高成本高高低LCCLCC（LeadedChipCarrier）是一种pin脚延伸出芯片表面的芯片封装技术。通常有两种类型的LCC封装：PLCC和CLCC。PLCC（P