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时间：2019-08-27
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1、电子元器件焊接工艺主讲内容焊接前准备元器件的整形与插装焊接步骤及焊点质量焊后处理焊接前准备焊接步骤及焊点质量焊后处理流程元器件整形与插装还有什么方法来做电路呢?插接引言焊接万能板PCB板万事俱备，只差“焊”地了电子元器件焊接到电路板的哪里位置呢？焊盘焊盘二、焊接五步法准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁任务1:在万能板上焊接两个电阻 （时间：2分钟）与引线浸润不好与焊盘浸润不好虚焊现象问题1：一个焊盘上需要多少焊锡？问题2：怎样才能焊接出更漂亮的焊点？典型焊点外观示意图任务2： 在原先电路板上再次焊接两个电阻 （时间：2分钟）元器件引线成型元器件引线成形的技术要求：元器件引线均不得从根部
2、弯曲弯曲不要成死角元器件有字符面置于易观察的位置不能损坏元器件元器件插装1、插装方法卧式和立式插装法。2、插装要求（1）不得有歪斜、互相碰撞、引线接触等现象。（2）要平整、美观、排列合理3、插装后引脚处理直插式、半打弯式、全打弯式任务3： 插装一个电容（要求直插式） 插装一个二极管（要求全打弯式） 插装一个三极管（要求半打弯式） 对每个元器件进行焊接。 （时间：5分钟）任务4：（1）每小组发PCB板一块，比较万能板与PCB板相同与不同之处 （2）对照电路板上所标示的元器件符号插入整形后的元器件 （3）焊接电路 （4）通电测试电路（电源用万用表里面9V电池）注意：分清发光二极管的正负极性及电源
3、正负极性温馨提示：方形焊盘为发光二极管的正极（时间：10分钟）手工焊接电子元器件的工作流程：1、准备 2、电子元器件整型及插装 3、焊接4、焊后处理总结谢谢
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