[精品]PCB布线原则

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1、连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜钳厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um,允许温升10°C）导线宽度（Mil）导线电流（A）101151.2201.3251.7301.9502.6753.51004.22007.02508.3

2、相关的计算公式为：i=kt0,44a0,75其中：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048；T为最大温升,单位为°C;A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm,注意）；I为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于

3、1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果釆用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0・4~0・6V,CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0・45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因

4、此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。4、接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、配置退藕电容PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：电源的输入端跨接10"100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，釆用lOOuf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~'0・luf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个riOuf的钮

5、电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用铉电容或聚碳酸酝电容）。对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。三、过孔设计从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20m订（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mi1的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔

6、壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：a抗。使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。四.降低噪声与电磁干扰的一些经验能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。b可用串一个电阻

7、的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。c尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。d使用满足系统要求的最低频率时钟。时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小