SMT生产线工艺流程

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1、SMT生产线工艺流程【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】一、物料存储：1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。二、印刷锡膏：1.锡膏:a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。②.开封后使

2、用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。2.钢网：a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm²时及时知会负责人处理。依据《钢网管制作用办法》。b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》3.半自动印刷机调试：a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路

3、板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。1/3三、贴片机贴片：1.程序文件确

4、认：a.依据订单机种调取对应的贴片程序。b.载入电路板，确认MARK点、贴片位置，若有偏移，调整XY坐标。2.供料器物料确认：a.依据工程贴片BOM表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。b.依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号。c.依次确认各供料器编带物料，若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、调整头部吸嘴XY坐标。3.贴片后检查/调试：a.启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。b.不良原因对应：①.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。②.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。③.漏件/多

5、件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足。④.极性反：供料器上料装反、贴片程序错误。⑤.错件：供料器上料装错、贴片程序错误。c.贴片后外观检查：首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。四、回流焊焊接：1.文件资料确认：a.依据订单机种调取对应的机种文件。b.确认参数设定：加热区温度，链速，风机频率。2.焊接效果确认：a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足。c.不良原因对应：①.锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏

6、特性不良。②.冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。③.连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。④.立碑：预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。⑤.假焊：恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。⑥.焊点灰暗无光泽：焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。⑦.残留物多：预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑：焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。⑧.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。d.回流焊温度曲线要求：（依据锡膏说明书温度曲线图设

7、定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。）预热区：温度区间→室温～150℃、时间→60～90秒、最佳升温斜率→1～3℃/sec恒温区：温度区间→150～217℃、时间→60～120秒焊接区：温度区间→217～245℃、时间→20～50秒冷却区：温度区间→217～150℃、最佳降温斜率→2.5～6℃/sec3.三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。2/3五、炉后外观检查：1.贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。2.依据订单机种调取对应的AOI检测程序。3.AOI检测作业：a.操作员核实确认AOI检出的