植入式柔性神经微电极的互连方法

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1、第16卷第5期功能材料与器件学报Vo1．16．No．52010年10月JOURNALOFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICES0ct．．2010文章编号：1007—4252(2010)05—0471—08植入式柔性神经微电极的互连方法周亮，朱壮晖一，张华。，周洪波，孙晓娜，李刚，赵建龙(1．中国科学院上海微系统与信息技术研究所，上海200050；2．中国科学院研究生院，北京100039)摘要：为了实现植入式柔性神经微电极与外部记录或刺激装置的有效、可靠连接，本文提出了一种基于通孔电镀的植入式柔性神经徽电极互连方法。该方法首先制作具有通孔结构的柔性互连膜，并将其通孔与待连接的

2、植入式微电极焊接位点对准贴合，然后电镀生长导通金属，从而实现与待连接的植入式器件的柔性连接。最后本文通过SEM观察、电学性能测试、机械强度测试以及生物兼容性测试等手段对此互连方法的焊接效果进行了评价。测试结果表明本文提出的柔性微电极互连方法具有很好的可靠性和稳定性。关键词：柔性基底；神经微电极；电镀；互连中图分类号：TB381文献标识码：AAnelectricalinterconnectmethodforimplantableflexibleneuralmicroelectrodesZHOULiang一，ZHUZhuang—hui一，ZHANGhua，ZHOUHong．bo，SUNXiao．n

3、a一，LIGang，ZHAOJian—long(1．ShanghaiInstituteofMicrosystemandInformationTechnology，ChineseAcademyofSciences，Shanghai200050，China；2．GraduateSchooloftheChineseAcademyofSciences，Beijing100039，China)Abstract：Inordertoachieveefficientandreliableinterconnectionbetweenimplantableflexibleneuralmicr0electrodes

4、andexternalstimulationandrecorddevices．anelectricalintereonneetmethodbasedonvia—holeelectroplatinghasbeenpresentedinthispaper．Inthismethod，aflexibleinterconnectfilmin—eludingvia—holestructureswasfirstfabricated，andthenbondedonaflexibleneuralmicroelectrodeaf-teraligningitsvia—holeswiththeweldingpadso

5、ftheflexibleneuralmicroelectrode．Afterthat，anelec—troplatingprocesswasperformedtolJthevia—holeswiththegrowthofmeta1．whichcouldformanelec—tricalconnectionbetweentheflexiblejnterconnectfilmandtheflexiblemicr0electrode．Finally．thefabri—cateddeviceswereinvestigatedbySEM，electricalperformancetest，mechani

6、calstrengthtest，andbio—compatibilitytest．Theresultsshowthattheproposedinterconnectionmethodfortheflexiblemicroelectro一收稿日期：2009—10—27；修订日期：2010—01—29基金项目：国家973计划(No．2005CB724305)；上海市自然科学基金项目(No．07ZR14134)；上海市AM基金项目(No08520740300)；中国科学院上海微系统与信息技术研究所青年创新基金项目(No．2008QNCX02)．作者简介：作者简介：周亮(1983一)，男，硕士研究生，

7、主要研究方向为BioMEMS器件及应用．通讯作者：gang_li@mail．sim．ac．cn．472功能材料与器件学报16卷deshasgoodreliabilityandstability．Keywords：Flexiblesubstrate；NeuralMicroelectrode；Electroplating；Interconnection0引言的机械性能和介电性质。但是如何实现这些柔性植