碳化硅粉体在高分子复合材料中的应用

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1、碳化硅粉体在高分子复合材料中的应用摘要：本文分别介绍了碳化硅粉体的结构、性能、用途，和高分子复合材料的定义、分类、应用。鉴于高分子材料在当今社会的广泛应用，高分子复合材料改性研究破在眉睫。本文主要简述了具有优异性能的碳化硅粉体在高分子复合材料屮的应用，研究结果显示，由于碳化硅粉体的加入，一•些高分子复合材料的性能（如：硬度、耐腐蚀性、疏水性合电导性等）大大提高。关键词：碳化硅粉体、高分子复合材料、改性高分子复合材料、应用1纳米碳化硅粉体1.1基本结构SiC具有a和B两种晶型。p-Sic的晶体结构是立方晶系，Si和C分别组成面心立方晶格，Si—C的

2、原子间距为0.1888nm,a-SiC存在着4H、15R和6H等100余种多型体，其中,6H多型体在工业上应用最为广泛。在6H-S1C中，Si与C交替成层状堆积，Si层间或C层间的距离为0.25nm,Si-C的原子间距约为0.19nm。在SiC的两种晶型之间存在一定的热稳定性关系。温度低于1600°C时，SiC以p-SiC存在；温度高于1600°C时，p-SiC通过再结晶缓慢转变成a-SiC的各种型体（4H、6H和15R等）。4H-SiC在2000°C左右容易生成；而15R和6H多型体均需在2100°C以上才能生成，但15R的热稳定性比6H多型体

3、差，对于6H-SiC,即使温度超过2200°C也非常稳定。1.2性能特点本产品纯度高、粒径小、分布均匀，比表而积大、高表面活性，松装密度低，具有极好的力学、热学、电学和化学性能，如下：1、硕度高，弹性模塑大，具有良好的自润滑性，是首先的材料耐磨添加剂；2、热胀系数低，导热系数高，同时具有很好的吸波特性；3、SiC是第三代半导体材料的核心之一，具有很多优点，如带隙宽、热导率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等，非常适于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成的电子器件；4、化学稳定性高，纯的SiC不会被HC1、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液

4、以及NaOH等碱溶液所侵蚀，但在空气屮加热时会发生氧化反应。1.3主要应用1、改性高强度尼龙材料：纳米SiC粉体颗粒在高分子复合材料屮相容性好，分散度好,基本结合性好，改性后尼龙合金抗拉强度提高，耐磨性能提高。该材料主要用于装甲履带车碳化硅粉体在高分子复合材料中的应用摘要：本文分别介绍了碳化硅粉体的结构、性能、用途，和高分子复合材料的定义、分类、应用。鉴于高分子材料在当今社会的广泛应用，高分子复合材料改性研究破在眉睫。本文主要简述了具有优异性能的碳化硅粉体在高分子复合材料屮的应用，研究结果显示，由于碳化硅粉体的加入，一•些高分子复合材料的性能（如

5、：硬度、耐腐蚀性、疏水性合电导性等）大大提高。关键词：碳化硅粉体、高分子复合材料、改性高分子复合材料、应用1纳米碳化硅粉体1.1基本结构SiC具有a和B两种晶型。p-Sic的晶体结构是立方晶系，Si和C分别组成面心立方晶格，Si—C的原子间距为0.1888nm,a-SiC存在着4H、15R和6H等100余种多型体，其中,6H多型体在工业上应用最为广泛。在6H-S1C中，Si与C交替成层状堆积，Si层间或C层间的距离为0.25nm,Si-C的原子间距约为0.19nm。在SiC的两种晶型之间存在一定的热稳定性关系。温度低于1600°C时，SiC以p-

6、SiC存在；温度高于1600°C时，p-SiC通过再结晶缓慢转变成a-SiC的各种型体（4H、6H和15R等）。4H-SiC在2000°C左右容易生成；而15R和6H多型体均需在2100°C以上才能生成，但15R的热稳定性比6H多型体差，对于6H-SiC,即使温度超过2200°C也非常稳定。1.2性能特点本产品纯度高、粒径小、分布均匀，比表而积大、高表面活性，松装密度低，具有极好的力学、热学、电学和化学性能，如下：1、硕度高，弹性模塑大，具有良好的自润滑性，是首先的材料耐磨添加剂；2、热胀系数低，导热系数高，同时具有很好的吸波特性；3、SiC是第

7、三代半导体材料的核心之一，具有很多优点，如带隙宽、热导率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等，非常适于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成的电子器件；4、化学稳定性高，纯的SiC不会被HC1、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等碱溶液所侵蚀，但在空气屮加热时会发生氧化反应。1.3主要应用1、改性高强度尼龙材料：纳米SiC粉体颗粒在高分子复合材料屮相容性好，分散度好,基本结合性好，改性后尼龙合金抗拉强度提高，耐磨性能提高。该材料主要用于装甲履带车辆高分子配件、汽车转向部件，纺织机械，矿山机械衬板等部位。2、改性特种工程塑料聚瞇瞇

8、酮（PEEK）耐磨性能：用偶联剂进行表面处理后的纳米碳化硅，在添加暈为5%〜10%时，可大大改善和提高PEEK的耐磨性。（用微米级碳化硅