印刷不良分析

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1、任务四印刷不良分析武汉职业技术学院阮艳一、常见印刷缺陷1、良好的印刷要求：无渗透、无少焊、无凹陷、有良好的印刷精度。总结：印刷精度（正确的位置上）填充率（适当的锡膏量）填充形状（漂亮的形状）长时间的稳定性（稳定的印刷）2、印刷不良判断标准：锡膏印刷检验标准依据IPC-610标准，或遵循与客户约定的质量检验标准。3、常见的不良：位置偏移、填充量不足、缺焊、桥连、凹陷、渗透標准﹕1﹑印刷與焊墊一致﹔2﹑錫膏100%覆蓋著焊墊.最小可允收狀態1﹑印刷偏離焊墊，但小于或等于焊墊整邊L或W的25%;2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%以上.不可允收狀態1﹑印刷偏離焊墊，且超過焊墊整邊(L

2、或W)的25%;2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%以下.注﹕鋼板的網孔與PCB焊墊一樣大3.1錫膏印刷不良-偏位標准﹕1﹑印刷與焊墊一致﹔2﹑錫膏100%覆蓋于焊墊上。最小可允收狀態1﹑錫膏延伸出焊墊的邊緣，但未超過該邊的25%﹔2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%.不可允收狀態1﹑錫膏延伸出焊墊的邊緣，且超過該邊的25%﹔2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%以下。標准﹕1﹑印刷圖形與焊墊一致﹔2﹑錫膏未涂污或倒塌。最小可允收狀態1﹑印刷圖形與焊墊一致﹔2﹑涂污或倒塌的面積不超過附著面積的10%﹔3﹑涂污，但間距大于相鄰焊墊間原設計空間的25%不可允收狀態1﹑印刷圖形與焊墊不一致﹔2﹑涂污面

3、積超過附著面積的10%﹔3﹑涂污或倒塌，間距小于相鄰焊墊間原設計空間的25%3.2錫膏印刷不良-拉尖標准﹕1﹑在錫膏附著面積上沒有釘狀物或針孔2﹑印刷圖形上的錫膏厚度是一致的。最小可允收狀態錫膏附著面上的針孔高度不超過錫膏厚度的50%或涵蓋印刷面積的20%。不可允收狀態錫膏附著面上的針孔高度超過厚度的50%或涵蓋印刷面積的20%以上。3.3錫膏印刷不良-針孔倒塌說明﹕1﹑印刷精確降低，印刷高度不一致2﹑錫膏向外流，并失去垂直邊。標准﹕1﹑在錫膏附著面積上沒有釘狀物或針孔2﹑印刷圖形上的錫膏厚度是一致的錫橋錫膏倒塌或印刷錯誤而使焊墊間相連接釘狀物錫膏附著面上的釘狀物的高度

4、超過厚度和涵蓋印刷面積的10%以上被拒收。3.4錫膏印刷不良-塌陷二、影响印刷性能的主要因素1、钢网材料、厚度、开孔尺寸、制作方法、张力2、锡膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度3、印刷机精度和性能、印刷方式、离网、间隙4、刮刀的硬度、压力、速度、角度5、PCB的平整度、阻焊膜6、其他方面：锡膏量、环境条件、钢网网框和管理等。三、常见印刷不良分析印刷不良分析.doc总结：1、锡膏印刷应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度、形状、触变性、助焊剂性能。2、印刷机的参数会引起变化，如印刷压力、速度、环境温度等。3.1影響錫膏印刷品質的因素因錫膏印刷不良會引起以下的回流焊接不良錫膏量

5、不足→未上錫，假焊，少錫錫膏量過多→橋接，錫珠等。決定基板上錫膏印刷品質的因素如下﹕1印刷位置精度為了保証印刷的錫膏不能偏離基板上的Land位置，必須注意以下條件﹕a鋼網開口部和基板的Land位置完全吻合；b鋼板的識別點准確和清晰；c鋼網需要繃緊，且張力必須大于40N；d鋼網的框架不能歪斜。2印刷的錫膏層厚度的均一性a由鋼網的厚度決定錫膏層的厚度﹔b印刷時支撐PCB治具的共面性；c印刷刮刀的壓力﹑速度，是否與鋼網水平，刀片的共面和硬度等。3印刷的形狀錫膏透過鋼網印刷在電路板時，對于特別小的Pattern上容易出現塌落，缺角等不良，其原因主要和錫膏黏度﹑錫膏量有關。3.7

6、印刷壓力的設定1印刷壓力通過調整下壓量或刮刀壓力汽缸的氣壓來調節刮刀(橡膠材質﹕硬度80~90)接觸到鋼板時的印刷壓力。2印刷壓力方向刷機參數與印刷厚度的關系3由印刷方向引起的顯著差異刮刀行進方向和開口縱向一致時印刷作用完全作用在錫膏上，將錫膏印刷在Land上。4回流焊接不良和印刷壓力的關系印刷不良造成回焊爐的不良現象當鋼網開口縮小時，網孔容易被錫膏堵塞，從而不能順利印刷，造成少錫不良﹔印刷壓力過大引起的不良刮刀印刷壓力設定范圍當印刷壓力過大時，鋼板受壓過度，較大開口處的錫膏被擠出網孔，形成了少錫不良。見下圖﹕可知印刷的區域越寬，參數設定操作就越容易。一般基板的印刷pa

7、ttern寬度范圍為0.3~3.0mm，要想對全部pattern設定最適合的印刷壓力比較困難，那我們可以從以下兩個方面來進行改善﹕選擇印刷特性比較好的錫膏，錫膏印刷作業時，根據錫膏﹑基板的狀態﹑選擇最合適的印刷壓力。另外，印刷壓力的大小因印刷機﹑刮刀跨度﹑材料等不同而不同，通常可以根據刮刀在網板上移動后，網板上殘留的錫膏，和PCB上錫膏厚度的要求來調整印刷壓力。設定方法﹕印刷壓力控制，調整壓力調節器，控制下壓量，固定壓力調節，調整下降量調整印刷壓力。基板和鋼網間間距調整在基板尺寸范圍內(75mm*75mm~500mm*450mm)進行錫膏