天线焊接不良改善案例--富士康IE学院

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1、H機種天線焊接不良改善案部門:HWD事業群LX製造工程部報告人:羅平勇現職位:代組長日期:2008/4/12富士康科技集團組長IE手法培訓提案改善報告經管簽核﹕直屬主管簽核﹕報告大綱一﹑改善背景二﹑問題分析三﹑改善歷程四﹑改善績效五﹑標准化及推廣應用六﹑手法匯總七﹑改善心得一:改善背景在生產H機種時中用Hotbar機台焊接天線,出現較多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI測試工站引起高頻發射與接收不良,不良率高达60％,改善势在必行！圖1空焊不良圖片不良率高达60％.二:問題分析1.運用統計表法發現在利用Hotbar焊接天線時產生了大量焊接不良品,用柏拉

2、圖法統計出其不良比率占總不良的52.7%(見下表).AprMayTotalInputQ’ty149616003096FailQ’ty128120248DPHU8.57.58TimeItem空焊不良圖片以下是H機種不良分佈狀況的柏拉圖1.為驗證Hotbar機台的焊接品質,故運用DOE法評估Hotbar機台的焊接可行性:Hotbar焊接治具BTAntennaWIFIAntenna焊接天線位置圖三:改善歷程實驗因子因子代號水準一水準二預熱溫度A160℃180℃預熱時間B1s2s恆溫溫度C500℃550℃恆溫時間D8s10sA.實驗參數因子,水平的選取三:改善歷程ABCD111

3、1121122312124122152112621217221182222B.根據A項中所列因子,水平畫出Ｌ8(24)直交表.三:改善歷程ABCDForce(kgf)111111.6211221.8312121.2412212.0521121.7621211.9722111.6822223.5ParaItemC.根據參數設定選擇進行實驗驗證的結果如下:Memo:焊接拉拔力實驗測試,拉拔力需大於3kgf三:改善歷程D.以下是A.B.C.D四個參數之間的交互作用影響分析三:改善歷程E.以下是A.B.C.D四個參數之間的主因效果分析三:改善歷程2.按照DOE實驗結果,選出最佳

4、參數配合是A2.B2.C2.D2,對改善方法進行如下評估SOfailDPHU降低為0焊盤燙傷不良上升20%NTFRate綜合上述參數選擇配對的改善效果評估,發現雖然將虛焊,空焊不良DPHU消除至0,但是同時產生了20%的焊盤燙傷不良.×所以此方法Bypass三:改善歷程3.針對上述的焊盤燙傷進行進一步的分析a.運用腦力激盪法和差異分析法進行深入分析,對PAD點進行比較,發現各PAD接地不同,導致各PAD受熱及散熱速度不相同.整個PAD全板均接地,散熱快,溫度低,易冷焊PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接品質好PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接品質好整個PAD全板均

5、接地,散熱快,溫度低,易冷焊三:改善歷程b.為保證焊接品質.達到兩PAD溫度相同(避免散熱慢的一邊溫度過高而燙傷PAD）,運用實驗驗證法將熱熔頭偏移,減少一邊結合面積,如下,使PAD焊接溫度一致.從而達到焊接要求.原焊接方式焊接頭PAD更改後的焊接方式熱熔接觸面積三:改善歷程c.更改焊接位置後,運用實驗驗證法和數據統計法使用DOE驗證的參數再次進行焊接30pcs產品進行紅墨水與拉拔力實驗.仍然有1pcs的不良,不良率3%.改善效果評估焊接頭位置配合改善DOE驗證參數仍然存在焊盤燙傷不良使用存在風險性三:改善歷程d.進一步問題剖析HotbarunstablePCBAPAD

6、DesignissueSolderpasteQtyissueSolderNG1>.Hotbar機台精度問題無法通過機台方面改善2>.PCBA設計問題目前P機種已經處于量產段,RD&客戶都不同意對PCBA的Layout進行修改3>.錫膏量問題由于layout已經不可更改,且后段hotbar機台無法加錫,所以此問題也無法改善.三:改善歷程e.建議及實驗驗證針對上述的三個影響焊接品質的因素進行配合改善驗證HotbarunstableChangetoManualsolder1>2>PCBAPADDesignissueCannotchangedduringMP3>Solde

7、rpasteQtyissueChangetoManualaddSolderpaste×Verify三:改善歷程CycletimeCycletime降低運用實驗驗證法採用上述參數進行實驗驗證,驗證結果如下:MethodDPHUCycletimehotbar8%56smanualsolder0.8%45s良率提升良率ˇ四:改善績效1.運用標準化和系統化法將上述改良方法反饋客戶,征得客戶同意后將此改良寫入SOP(見附件)實現文件標準化,規範流程,創造價值,節約成本.五:標准化及推廣應用上述改善在組裝PLT生產中得到了有效的實踐驗證:改善達到了預