LED封装EMC支架制程

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1、LEDEMCproductionprocessLEDEMC生产制程工艺介绍深圳森泰科电子有限公司提供什么是EMC？pEMC（EpoxyMoldingCompound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式p由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小等特点p在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征TrendTechnologySolutions■高亮度LEDPKG变迁和趋势NEWGeneration(2012年〜)注塑成形高功率模块镜面塑封体Disp

2、layAluminiumSubstrate/Highheat注塑成形+LensMolding3rdGeneration(2010年〜)晶圆塑封体高反射材料预封装基板+镜面成形・树脂涂敷WaferlevelPackage+LensMoldingPre-MoldSubstratew/Highheat&UVresistance+LensMolding圧縮成形Pre-MoldSubstrateLighting2ndGeneration(2005年頃〜)圧縮成形1stGeneration陶瓷基板+镜面成形(1990後半〜)Automotive“ＰＰＡ”预塑封框架CeramicSub

3、strate+LensMolding+树脂涂敷・安装镜面射出成形NylonCompoundw/Pre-moldframe+Dispensing&LensAss’y2000200520102015三种类型三代产品性能对比工艺方法形态生产生产小基板材料设计备注的简的效型自由便性率性性度第一代++_PPA+L/F_-PPA易变色，使用寿命短，吸水性强，可靠性差第二代—+++陶瓷+-基板生产难度高，喷涂+AlO/Al成本高，切割效率低，N易碎，基板面积有局限，与硅胶结合性不高。-可实现热电分离，适应高功率应用(>3W)第三代++++++Epoxy/Si++-可实现大规模生产，降+

4、+licone+L低成本/F-设计灵活-尺寸可设计更小-易切割-适用中低功率(<3W)EMC支架样品3014样品3020样品与传统支架的结构对比1.5mm0.53mmPPA.树脂,硅胶材料基板性能对比项目单位PPA(热塑性树脂硅胶基本材料-材料)反射率(最初）%939093反射率%4070~8088150℃.1000小时老化使用寿命-差好好弯曲强度Mpa1608260弯曲系数Gpa7128玻璃化转变温度℃-16025热膨胀α1Ppm/℃30~60（50~100℃)1216系数α2Ppm/℃27~130(150~2003228℃)粘度强度镀银Mpa-5.56Mpa0.536

5、硅层热硬化--9070~75离模型-好好差翘曲Mm-<1>1单价-便宜比较高很高利用率-%4080~8580~85生产良品率(目前)-中高低数据来源：HitachiChemicalJapanEMCLEDApplication.应用领域电流功率power应用封装材料成本currentapplicationPackagingCostMaterials30mA0.1W圣诞灯，显示热塑性材料低等小功率…PPA60mA0.2W小尺寸背光，显示屏显示屏，车用，车用显示等…~350mA1W大尺寸背光…树脂/硅中350~700mA1-3W路灯，家用照明，工业照明等一般性照明…氧化铝1~2

6、A3W~车头灯，广场高氮化铝照明…数据来源:FujikimeraJapan第三代LED封装技术LEDEMC封装制程封装流程方式#1方式#2p产品样品固晶固晶焊线焊线点胶涂粉封装方式#1切割透镜分光测试切割编带分光测试编带封装方式#2EMC支架封装工艺流程EMC支架固晶焊线点胶切割分光编带供应商：供应商：供应商：供应商：供应商：-ASM-ASM-Musashi-Diaco-Garter嘉大-Canon-KNS-创世纪-ADT-shibuya涩谷-佑光-Kaijo……..…….-华腾-新益昌……..…..-翠涛-大族…….EMC框架规格信息框架规格支架规格长/宽/厚杯高建议线

7、弧颗数(pcs)(mm)(mm)高度（um)30143014122.4x75x0.33100~12012800.533030122.4x75x0.33100~120640.0.533030设备产能（PPH/H)框架型号固晶焊线点胶切割分光编带30141616171514+2030301415161314+20谢谢您的支持！