LED封装制程介绍ppt课件.ppt

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1、LED封裝製程周道炫光電事業處矽格股份有限公司個人簡歷淡江大學物理系大同大學材料工程研究所碩士班台灣大學電機工程研究所博士班曾任淡江大學兼任講師博達科技MOCVD製造處副理現任矽格股份有限公司光電事業處經理矽格股份有限公司成立時間:1988年12月資本額:新台幣14.19億元主要營業項目:半導體封裝測試員工人數:約850人無塵室等級:Class10,Class1K,Class10K投資者:矽品精密、經營團隊、員工、其他股東公司沿革1998矽格(1996)、巨大(1988)合併為矽格股份有限公司。營運規模擴大，開始提供客戶封裝測試一元化服務。增資至新台幣4億5仟6佰萬元

2、。1999通過ISO9002認證。進入高腳數測試市場(256Pin,50MHZ)。2000增資至新台幣7億6仟5佰萬元，並購置緊鄰土地作為擴廠使用。進入混合訊號(MixedSignal)測試市場。投入CIS測試及封裝技術研發。2001增資至新台幣9億1仟萬元。通過台積電外包商品質認證。CIS封裝及測試一元化服務量產。半導體業衰退景氣中仍可獲利之少數封測廠商。2002增購高階測試機台，大幅擴充測試營運規模，持續接獲聯發科技訂單。轉投資矽格微電子(無錫)有限公司。增購原鑫成廠房規劃為矽格中興廠區營收及獲利均創歷年新高2003八月股票上市拓展COG業務及服務2004併購宇通

3、全球科技,跨足RF元件測試封裝光電事業處簡介COMSImageSensor(CIS)封裝測試CompletenessCOMSModule(CCM)封裝測試先進LED封裝技術開發其他COMS封裝技術開發COBCOP獲利能力OUTLINELED封裝簡介LED封裝之形式LED封裝材料與封裝製程白光LED封裝技術LED封裝簡介LED封裝之目的:將半導體晶片封裝程可以供商業使用之電子元件保護晶片防禦輻射,水氣,氧氣,以及外力破壞提高元件之可靠度改善/提升晶片性能提供晶片散熱機構設計各式封裝形式,提供不同之產品應用LED封裝形式依外型分類插件式,Lamptype(DIP)佔80%

4、市場屬傳統LED封裝方式表面黏著式surfacemountdevice(SMD)佔20%市場約1980開始發展,有逐步取代DIP之趨勢適用於密集電路設計LED封裝形式依發光功率分類傳統20mALEDHighpowerLED(>350mA)依光點數分類單點LED多點LED(matrixLED)依用途分類傳統顯示型LED七區顯示器號誌用LED光傳輸LEDIRLED照明用LED白光LEDLED封裝形式LED封裝製程固晶(dieattached)烘烤(epoxycuring)打線(wirebonding)成型(molding)分割(singluration)測試(testin

5、g)分類(sorting)LED封裝材料1.封裝核心:基板基板的性能對於非晶粒性之失效有決定性之影響2.封裝的基石:固晶3.對外的橋樑:銲線4.美麗的外衣:成型樹酯LED封裝材料-基板基板成型之分析LED封裝材料-基板LED封裝材料-基板LED封裝材料-基板LED封裝材料-固晶LED封裝材料-固晶LED封裝材料-固晶LED封裝材料-固晶LED封裝材料-銲線LED封裝材料-銲線LED封裝材料-銲線依製程可分為:灌注型:材料常溫呈液態射出型:材料常溫呈固態燒結型:通常為玻璃類帽蓋型:以金屬為封裝材料LED封裝材料-成型材料LED封裝製程介紹LED封裝製程介紹LED封裝製程

6、-固晶固晶(DieAttachmentorDieBonding)固晶之目的為將晶粒固著於基板之上固晶之製程重點:根據晶片進行頂針,吸嘴,吸力參數調整根據晶片與基座進行銀膠參數調整晶粒位置,偏移角及推力製程調整固晶機台各部系統進出料系統晶粒辨識系統晶粒擷取系統基座輸送系統點膠系統固化系統固晶機台各部系統進料系統晶圓基座輸送系統進料系統固化系統晶粒擷取系統晶粒辨識系統點膠系統基座輸送方向晶粒輸送方向固晶半成品輸送方向固晶十二大品質異常項目漏固掉晶片晶片破損晶片沾銀膠晶片倒置銀膠量異常晶片傾斜基座變形固位不正晶片旋轉角偏移銀膠偏移推粒不足LED封裝製程-銲線銲線(WireB

7、onding)銲線之目的為將晶粒固著於基板之上銲線之製程重點:根據晶片進行銲線參數調整拉力參數調整線弧製程調整LED熱力學銀膠基板晶粒電極LED熱力學絕緣層金屬層銀膠層晶片層HHHHHHHHHHHHH保護層LED熱力學亮度晶片面積電阻熱LED熱力學溫度溫度LED熱力學溫度溫度LED熱力學-高散熱封裝絕緣層金屬層銀膠層晶片層保護層散熱層LED熱力學-主動式散熱高功率LED-FlipChipAl2O3n-GaNp-GaNn-metaln-metalSolderSolderSi基板白光LED白光LED之優點省電耐震應答速度快壽命長低電壓啟動演色性佳溫度低商