半导体封装技术分析与分析研究

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1、常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系另H:电子与电气工程学院专业：微电子技术班号:微电081学生姓名：程增艳学生学号：0806030140设计（论2题目：半导体封装技术分析与研究指导教师：张志娟设计地点：常州信息职业技术学院起迄日期：2010.5.4—2010.7.3毕业设计（论文）任务书专业微电了•技术班级微电081姓名_、课题名称：半导体封装技术分析少研究二、主要技术指标：1.封装的工艺流程;2.封装的技术分类；3・封装的形式、材料、设备;4.封装过程屮的缺陷分析;封装技术发展及未来的前景。三、工作内容和要求：1.查阅相关书

2、籍明确半导体封装的概念、作川及性能:2.认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程;3.接着圉绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集;4.根据杏找的封装技术知识对其进行详细分类;5.然后深入理解有关封装的巧籍资料对封装的质量耍求与缺陷作进一步分析;6.完成论文初稿;7.经多次修改，完成论文。四、主要参考文献：〔1］李可为.集成电路芯片封装技术［Ml.北京：电子工业出版社，2007.19-68⑵周良知.微电了器件封装一封装材料耳封装技［M］.北京：化学工业出版社，2006.57-64⑶邱碧秀.微系统封装原理耳技术［

3、ML北京：电子工业出版社，2006.113-124⑷姜岩峰，张常年译.电了制造技术［M］.北京：化学工业出版社，2005.102-108学牛（签名）年刀H指导教师（签名）年月日教研室主任（签名）年月日系4F.任（签名）年刀日毕业设计（论文）开题报告设计（论文）题目半导体封装技术分析与研究一、选题的背景和意义：半导体Ic技术将以高速发展的势态呈现在21世纪。为了降低牛产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端

4、电子应用帀场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方而的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却H益突出。半导体产业的三个方面设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。并且在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。因此，封装技术已经成为半导体产业最重要的组成部分之一。二、课题研究的主要内容：1•阐释封装的概念、作用及性能;2.具体封装工艺流程；3.封装实现的性能、技术要素和层次；4.封装的技术详细分类；5.封装的质量与缺陷分析；6.封装的形式、设备、材

5、料；7.封装技术的发展面临的问题和未来的封装技术。三、主要研究（设计）方法论述：充分利用丰富的网络资源以及图书馆大量书籍资源，查找关于半导体封装技术的资料，认真阅读资料内容，筛选自己认为有用的知识，然后对有用的资料进行简单的收集，写论文时要充分利用此类资料，认真完成毕业论文。论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装牛产技术来充分说明封装日前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展槊。完成木篇论文。四、设计（论文）进度安排：时间（迄止日

6、期）工作内容2010-5-7<010-5-10杏找资料与文献，完成论文开题报告。2010-5-11-2010-5-29阅读半导体封装技术的资料，确定论文的整体部分。2010-5-30-2010-6-10整理资料，确定论文各个部分内容。2010-6-11^2010-6-20根据论文撰写要求，完成初稿。2010-6-21^2010-6-25经过多次修改，完成论文。2010-6-26^2010-7-3准备论文答辩。五、指导教师意见：指导教师签名：年月日六、系部意见：系主任签名：年月日目录摘要Abstract第1章前吕1第2章半导体封装工艺22.

7、1T艺流程2第3章半导体封装技术63」封装实现的性能63.2确定IC的封装要求应注意的因素63.3封装T程的技术层次73.4封装材料与结构73.5封装设备93.6封装形式9361按外形、尺寸、结构分类的半导体封装形式93.6.2按材料分类的半导体封装形式113.6.3按密封性分类的半导体封装形式12第4章封装过程的质量要求与缺陷分析134.1质屋要求与分析4.2缺陷分析与改进措施134.2.1金线偏移134.2.2再流焊屮的主要缺陷问题14第5章封装技术的发展175」高级封装形式175.1.1芯片级封装CSP175」.2多芯片模块MCM1

8、75.1.3WLCSP封装175.2先进的封装技术简介175.2.1叠层式3D封装的结构与工艺175.2.2裸芯片叠层的工艺流程185.2.3MCM叠层的工艺流程185.2.4叠层3D封装方式