半导体封装技术分析与研究

《半导体封装技术分析与研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系别：电子与电气工程学院专业：微电子技术班号：微电081学生姓名：程增艳学生学号：0806030140设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究指导教师：张志娟设计地点：常州信息职业技术学院起迄日期：2010.5.4—2010.7.3毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名程增艳一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2．封装的技术分类；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

2、　　　　　　　3．封装的形式、材料、设备；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　4．封装过程中的缺陷分析；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　5．封装技术发展及未来的前景。.三、工作内容和要求：1．查阅相关书籍明确半导体封装的概念、作用及性能；2．认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程；　3．接着围绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集；4．根据查找的封装技术知识对其进行详细分类；　　5．然后深入理解有关封装的书籍资料对封装的质量要求与缺陷作进一步分析；6．完成论文初稿；　　　　

3、　　　　　　　　　　　　　　7．经多次修改，完成论文。　　　　　　　　　　　　　　四、主要参考文献：[1]李可为．集成电路芯片封装技术[M]．北京：电子工业出版社，2007．19-68[2]周良知．微电子器件封装—封装材料与封装技[M]．北京：化学工业出版社，2006．57-64[3]邱碧秀．微系统封装原理与技术[M]．北京：电子工业出版社，2006．113-124[4]姜岩峰，张常年译．电子制造技术[M]．北京：化学工业出版社，2005．102-108学生（签名）年月日指导教师（签名）年月日教研室主任（签名）年月日系主任（签名）年月日毕

4、业设计（论文）开题报告设计（论文）题目半导体封装技术分析与研究一、选题的背景和意义：半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态呈现在２１世纪。为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。半导体产业的三个方面———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空

5、前的规模向新世纪挺进。并且在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。因此，封装技术已经成为半导体产业最重要的组成部分之一。二、课题研究的主要内容：1．阐释封装的概念、作用及性能；2．具体封装工艺流程；　3．封装实现的性能、技术要素和层次；　4．封装的技术详细分类；　　5．封装的质量与缺陷分析；6．封装的形式、设备、材料；　　　7．封装技术的发展面临的问题和未来的封装技术。　三、主要研究（设计）方法论述：充分利用丰富的网络资源以及图书馆大量书籍资源，查找关于半导体封装技术的资料，认真阅读资料内容，筛选自己认为有用的知识，然后对

6、有用的资料进行简单的收集，写论文时要充分利用此类资料，认真完成毕业论文。论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。完成本篇论文。四、设计（论文）进度安排：时间（迄止日期）工作内容2010-5-7~2010-5-10查找资料与文献，完成论文开题报告。2010-5-11~2010-5-29阅读半导体封装技术的资料，确定论文的整体部分。2010-5-30~2010-6-10

7、整理资料，确定论文各个部分内容。2010-6-11~2010-6-20根据论文撰写要求，完成初稿。2010-6-21~2010-6-25经过多次修改，完成论文。2010-6-26~2010-7-3准备论文答辩。五、指导教师意见：　　　　　　　　　　　　指导教师签名：年月日六、系部意见：系主任签名：年月日目录摘要Abstract第1章前言…………………………………………………………..……….……...1第2章半导体封装工艺..………………………..………………………………..22.1工艺流程……………………………………….……………………

8、………....2第3章半导体封装技术..….……...……..………………………………….…..63.1封装实现的性能………………………………………………..……………...63.2确定IC的