中国PCB行业现状分析

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1、中国PCB行业现状分析从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣,但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点Z后，发展带來的问题显现，制约询进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。pcb行业rh于受成木和下产业转移的影响，匸逐渐转移到中国。屮国增长的趋势分析：下产品的需求推动产业木身的发展，产业从发达国家转移到屮国,但中国出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产甜发展。（一）中国PCB产值分析

2、世界电了电路行业在经过2000~2002年的衰退Z后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%,其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人上认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎來了一•个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品Z全球产值于2006^2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%o产业转移成就中国PCB产业大国,最重要的动力来源于成木和应用产业链两方面。在成本优势方面

3、，中国在劳动力、土地、水电、资源和策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。卜•产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电了产品主要配套产品，产业链涉及到电了产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开竺。屮国由于下产业的集小及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界笫二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值戢大的PCB生产

4、基地，远远高于全球行业的增长速度。2000-2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%,远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%,全球市占率超过25%。（二）中国PCB产能分析由于全方位策略布局的考虑，各国主耍PCB生产产商在中国建立产能,中国已成为全球最大的PCB供应地。最近1~2年，欧美等地PCB业者碍于成木压力，至今都持续一直在关厂,将订单转移到中国，这肓接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单，生产线己全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年來那么多家PCB厂

5、不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。（三）中国PCB产品结构分析印制电路板的规格比较复杂，产品种类多，一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料來分类。按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示儿个类别。从PCB的层数和发展方向來分，将PCB产业分为单而板、双而板、常规多层板、挠性板、HDI（高密度互联）板、封装基板等6个主耍细分产品。从产品生命周期“导入期一成长期一成熟期一衰退期“等4个周期维度來看，其

6、中单面板、双面板由于不适合冃前电了产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如口木、韩国和我国台湾在本土己经很少生产该类产品，不少大厂己经明确农示不再接单双而板。常规多层板和HDI属于成熟期的产站，工艺能力FI益成熟，产站附加值较髙，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚破结合板，由于冃前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品，但由于其具冇比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个人厂未來的发展方向。£所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子

7、产业发达国家如H本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北）有限公司、FI月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电了冇限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国白身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见人厂的发展方向。中国的硬板（单而板、双而板、多层板、HDI板）所占比重达83.8%,其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比