LAMP制程简介

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1、LED製程介紹※LEDLamps發光二極體指示燈SingleDigitLEDDisplay產品類型PinDiodeLEDLampReceiverModuleSurfaceMountChipLEDLampInfraredLEDLampDotMatrixLEDDisplayPhotoInterrupterFluxLEDLampSurfaceMountChipLEDLamp(ReflectorsType)SideLookLEDLampStandardLEDLampDualDigitLEDDisplaysLEDLamps功

2、能區介紹銀膠擴散劑膠晶片TPX模色素支架金線離模劑●原料組成●固晶銲線利用銀膠將晶片固定在支架上，然後銲上導線(金線)。●框晶擴晶框晶晶片將晶片膠帶繃緊於框晶環上，以利固晶。●固晶(點銀膠)銀膠解凍攪拌點銀膠支架●固晶固晶烘烤固檢推力檢查晶片●銲線(BallBond)銲線拉力檢查金線利用溫度、壓力，超音波，將金線銲接於晶片銲墊與支架上●沾膠膠攪拌抽氣沾膠配膠利用沾膠，將可能於灌膠時易產生之杯內氣泡，預先去除。●配膠膠配膠攪拌根據不同型號需求，進行各種配膠組合與充分攪拌。●抽氣抽氣將樹脂膠內之氣泡，利用抽氣pump排

3、除。●噴離模劑TPX模裝模清模噴離模劑離模劑預熱將用來產生Lamp膠體形狀之TPX模，噴上離模劑。●灌膠灌膠將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠模組，適量灌注於TPX模穴內。●插支架短烤插支架將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之TPX模穴內，進行短烤，使膠體初期硬化。●離模長烤離模初期硬化完成，成型離模，進行長烤，使膠體完全硬化。●一次前切電鍍液/錫粒鍍錫長烤一次前切外觀將支架UpperTieBar切除進行電鍍。●二次前切二次前切將LEDLAMP之陰、陽極切開，陽極為長腳並且連結，陰極為短腳各自獨立。●測試品檢外觀測試依

4、LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗。●電性測試項目●外觀檢驗項目※開路(Open)※短路(Short)※順向電壓(ForwardVoltage,Vf)※漏電流(ReverseCurrent,Ir)※偏心※雜物※氣泡●後切後切將陽極連結之支架LowerTieBar切除，使LEDLAMP成為單獨個體。●分BIN包裝入庫QA分BIN利用自動機台，將單顆LAMP逐一測試，依需求特性進行分級。●分BIN項目※亮度(LuminousIntensity,Iv)※波長(WaveLength,WL)※順向電壓(ForwardVo

5、ltage,Vf)※原Open,Short,Vf,Ir電性項目一並測試簡介結束