设备保全锡膏厚度管理

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1、设备保全锡膏厚测试管理办法编制部门：设备保全部文件编号：版次：A.0批准受控状态文件名称设备保全锡膏厚测试管理办法文件编号QP-07-1500版本/次A.0页次1/1修订状态页修订次原版本修订处修订人修订H期修订理由页行条款号文件名称设备保全锡膏厚测试管理办法文件编号版木/次A.0页次2/31目的为确保PCB印刷锡膏后的一个标准厚度锡膏量，提高炸成品炸点的品质，特对PCB板锡膏厚度的测试作出作业要求。2定义2.1锡膏是表面贴装再回流焊工艺必需材料。3职责3.1设备保全部负责制造车间生产的所冇锡膏面机种进行锡膏厚测试并记录。3.2新机种时：技术员根据资料对新机种进行编程，设置印刷机参数

2、，技术员对印刷首件板的锡膏厚度进行测试，对测试锡膏厚度NG的要进行调试印刷机，直到锡膏厚度测试仪测试锡该机种锡膏厚度0K为止。3.3机种切换时：技术员根据和应的机种调岀印刷机程序，并调整印刷机的参数。技术员对印刷首件板的锡膏厚度进行测试，对测试锡膏厚度NG的要进行调试印刷机，直到锡膏厚度测试仪测试锡该机种锡膏厚度0K为止。3.4交接班时：技术员对正在印刷的PCB板的锡膏厚度进行锡膏厚测。对于NG的机种技术员马上要求作业员停机，并対测试锡膏厚度NG的要进行调试印刷机，直到锡膏厚度测试仪测试锡该机种锡膏厚度0K为止。3.5生产抽测：抽测频率：1次/小时。技术员对正在印刷的PCB板的锡膏厚

3、度进行锡膏厚测。对于NG的机种技术员马上要求作业员停机，并対测试锡膏厚度NG的要进行调试印刷机，直到锡膏厚度测试仪测试锡该机种锡膏厚度0K为止。备注：NG后调整0K时，在确认0K后10分钟内需在加抽测1次4锡膏厚度的标准：锡膏厚度标准以印刷钢网的厚度來界定，钢板厚度为0.12MM时,锡膏厚度标准是0.12MM-0.17MM,钢板厚度为0.13mm时，锡膏厚度标准是0.13mm-0.18mm；钢板厚度为0.15MM时，锡膏厚度标准是0.15MM-0.20MM；钢板厚度为0.18MM时,锡膏厚度标准是0.18MM0.23MM.5测试结果及判定：5.1分别测出PCB板四个角、中心位置、和管

4、脚间距授密的TC的锡膏厚度。5.2以上六个位置的测试结果必须全部在厚度标准范围内，方可判定为OK。技术员将测试结果记录于【设备保全锡膏厚度测试记录表】。6相关附件6.1【设备保全锡膏厚度测试记录表】。文件名称设备保全锡膏厚测试管理办法文件编号版本/次A.0页次3/37.流程新机种/机型切换V