wi-smt59 锡膏厚度检验标准

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1、深圳中天信电子有限公司文件编号:WI-SMT59版本:01第4页共3页主题:锡膏厚度检验标准派发：SMT更新记录版本内容生效日期编辑签名01新派发2012-7-17石俊批核程序:版本SMT01发行部门文件控制中心控制复印印章*请使用受控文件深圳中天信电子有限公司文件编号:WI-SMT59版本:01第4页共3页锡膏厚度检验标准文件修改情况一览表版本版次内容生效日期编辑签名010新派发2012-7-17石俊深圳中天信电子有限公司文件编号:WI-SMT59版本:01第4页共3页锡膏厚度检验标准一、目的：检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质。二、范围：所有产品的锡膏厚度检

2、测。三、检验标准：3.1IPQA对自己负责的产线的印锡产品，进行每2小时抽测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板），每片PCB板上选取规定的测量点（主板5个测试点，副板3个测试点）。3.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。3.3锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：A：钢网厚度为0.10mm，标准工艺下限=0.075mm，上限=0.13mm，中间值=0.10mm。B：钢网厚度为0.12mm，标准工艺下限=0.095mm，上限=0.15mm，中间值=0.12mm。按照以上数据执行如

3、有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象，必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题，并将原因分析及措施记录在报表中。3.4按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。3.5每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中，方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值，以便制程控制。3.6测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程

4、人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。3.7工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。四、注意事项：4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角

5、形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）。4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。五、附属表单：5.1《X-R控制图》深圳中天信电子有限公司文件编号:WI-SMT59版本:01第4页共3页锡膏厚度检验标准