第2节 工艺路线的制定

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1、§4-2工艺路线的制定制定工艺路线时需要考虑的主要问题有：怎样选择定位基准；怎样确定加工方法；怎样安排加工顺序以及热处理、检验等其它工序一、定位基准的选择拟订加工路线的第一步是选择定位基准。定位基准的选择是否合理，将直接影响所制订的零件加工工艺规程的质量。基准选择不当，往往会增加工序，或使工艺路线不合理，或使夹具设计困难，甚至达不到零件的加工精度要求。（一）粗基准的选择粗基准影响：位置精度、各加工表面余量大小（均匀？足够？）。重点考虑：如何保证各加工表面有足够余量，使不加工表面和加工表面间的尺寸、位置符合零件图要求。粗基准的选择将影响到加工面与不加工面

2、的相互位置，或影响到加工余量的分配。在选择粗基准时，一般应遵循以下四点原则：例如图5-1加工时，若以不加工外圆表面1作粗基准定位，则加工后内孔2与外圆1同轴，可以保证零件壁厚均匀，但加工面（内孔）2加工余量不均匀，见图5-1b。若以零件毛坯孔3作粗基准定位，则加工面（内孔）2与毛坯孔3同轴，可以保证加工余量均匀，但加工面（内孔）2与不加工面外圆1不同轴，即壁厚不均匀，见图5-1c。图5-1粗基准选择比较a)法兰盘零件b)以外圆面1为粗基准c)以内孔毛面3为粗基准1－外圆表面(不加工)2－内孔加工面3－内孔毛面4－均布孔1.保证相互位置要求的原则一般应以

3、非加工面做为粗基准，这样可以保证不加工表面相对于加工表面具有较为精确的相对位置。当零件上有几个不加工表面时，应选择与加工面相对位置精度要求较高的不加工表面作粗基准。具体实例用不需加工的外圆作粗基准:孔的余量不均,但加工后壁厚均匀套筒法兰加工实例图示套筒法兰零件,表面为不加工表面,为保证镗孔后零件的壁厚均匀,应选表面作粗基准镗孔、车外圆、车端面.用需加工的内孔作粗基准:孔的余量均匀,但加工后壁厚不均a、应保证各加工表面都有足够的加工余量：如外圆加工以轴线为基准；b、以加工余量小而均匀的重要表面为粗基准，以保证该表面加工余量分布均匀、表面质量高；如床身加工

4、，先加工床腿再加工导轨面；具体实例2.保证加工表面加工余量合理分配的原则在床身零件中，导轨面是最重要的表面，它不仅精度要求高，而且要求导轨面具有均匀的金相组织和较高的耐磨性。由于在铸造床身时，导轨面是倒扣在砂箱的最底部浇铸成型的，导轨面材料质地致密，砂眼、气孔相对较少，因此要求在加工床身时，导轨面的实际切除量要尽可能地小而均匀；故应选导轨面作粗基准加工床身底面，然后再以加工过的床身底面作精基准加工导轨面，这样做可以保证从导轨面上切除的加工余量少而均匀（见图5-2a）否则若以底面为粗基准加工导轨面）就无法满足这一要求。上述两个原则是选择粗基准时最主要的原

5、则。这两个原则常常是相互矛盾的，需根据具体情况加以选择。除上述两个原则外，选择粗基准时还要考虑以下两点：3．便于工件装夹的原则选择粗基准时，必须考虑定位准确，夹紧可靠以及夹具结构简单、操作方便等的问题。为了保证定位准确，夹紧可靠，要求选用的粗基准尽可能平整、光洁有足够大的尺寸，不允许有锻造飞边、铸造浇冒口或其它缺陷。也不宜选用铸造分型面作粗基准。4.粗基准一般不得重复使用因为粗基准本身是毛坯表面，精度和粗糙度均较差，如果在两次装卡中重复使用同一粗基准，就会造成两次加工出的表面之间出现较大的位置误差。例如图中a所示零件,如第一道工序以不加工外圆φ30mm

6、表面定位,加工内孔φ16H7（见图b），若第二道工序仍以外圆表面定位加工均布孔3-φ7mm（见图c），则孔φ16H7将与孔3-φ7mm产生较大的同轴度误差。正确的工艺方案应以已加工过的内孔φ16H7定位加工均布孔3-φ7mm（如图d所示）粗基准重复使用错误示例及改进a零件图b车端面及内孔c重复使用粗基准钻3-φ7mm孔d精基准定位钻3-φ7mm孔（二）精基准的选择精基准主要问题是如何保证设计技术要求的实现以及装夹准确、可靠方便。为此，一般应遵循下列五条原则：1．基准重合原则应尽可能选择被加工表面的设计基准作为精基准。.例如，活塞零件,设计要求活塞销孔与

7、顶面距离C1。若加工销孔时以止口面定位，直接保证的尺寸是C2。此时，为了使尺寸C1达到规定的精度，必须同时严格控制尺寸C和C2。而这两个尺寸从功能要求出发，均不需严格控制，且在加工顶面时，尺寸C也确实较难控制。因此在大批量生产中,常以顶面定位加工销孔,以使尺寸C1容易保证2．统一基准原则当工件以某一精基准定位，可以比较方便地加工大多数(或所有)其它表面则应尽早地把这个基准面加工出来，并达到一定精度，以后工序均以它为精基准加工其它表面。这称之为统一基准原则。图5-7所示大批量生产条件下加工床头箱体的工艺路线，采用顶面和顶面上两工艺孔做统一精基准.表1-1

8、1箱体的工艺路线和基准转换表3.互为基准原则某些位置度要求很高的表面通常采用互为基准反复加工的