模拟集成电路设计基础

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1、《集成电路设计基础》山东大学信息学院刘志军9/20/20211《模拟集成电路设计基础》网络下载的地址：【PPT】集成电路设计基础文件格式:PPT/MicrosoftPowerpoint-HTML版集成电路设计理论基础集成电路基本工艺集成电路设计相关器件工艺集成电路版图设计集成器件模型集成电路电路级模拟工具模拟与数字集成电路基本电路集成电路硬件描述语言集成电路器件封装与测试集成电路设计工具第1章集成电路设计导论...202.194.14.235/dpdzxl/PPT2/1.ppt5078K2006-4-8202.194.14.235上的更多结果【PPT

2、】模拟集成电路设计基础文件格式:PPT/MicrosoftPowerpoint-HTML版集成电路设计导论1.1集成电路的发展1.2集成电路的分类1.3集成电路设计步骤1.4集成电路设计方法...集成电路设计者的知识要求集成电路是当今人类智慧结晶的最好载体集成电路设计是一系列理论和技术的综合.要实现这个...202.194.14.194/dpdzxl/PPT2/2.ppt937K2006-4-89/20/20212《模拟集成电路设计基础》上次第1章集成电路设计导论1.1集成电路的发展1.2集成电路的分类1.3集成电路设计步骤1.4集成电路设计方法1.

3、5电子设计自动化技术概论1.6九天系统综述9/20/20213《模拟集成电路设计基础》第2章集成电路材料、结构与理论2.1引言2.2集成电路材料2.3半导体基础知识2.4PN结与结型二极管2.5双极型晶体管2.6金属半导体场效应晶体管MESFET2.7MOS晶体管的基本结构与工作原理9/20/20214《模拟集成电路设计基础》2.1引言集成电路设计者的知识要求集成电路是当今人类智慧结晶的最好载体集成电路设计是一系列理论和技术的综合。要实现这个集成，首先要对这些材料、理论、结构、技术与工艺进行全面而深入的理解。9/20/20215《模拟集成电路设计基础》

4、理论和技术的“集大成”者。集成电路具有强大无比的功能是由于重要的材料特性重大的理论发现奇特的结构构思巧妙的技术发明不倦的工艺实验。9/20/20216《模拟集成电路设计基础》2.2集成电路材料导体、半导体和绝缘体电气系统主要应用导体绝缘体集成电路制造应用导体半导体绝缘体9/20/20217《模拟集成电路设计基础》集成电路制造所应用到的材料分类分类材料电导率（S·cm-1）导体铝、金、钨、铜等金属，镍铬等合金105半导体硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化镓等10−22~10−14绝缘体SiO2(二氧化硅)、SiON(氮氧化硅)、Si3N4(氮化硅)等10−9~

5、1029/20/20218《模拟集成电路设计基础》铝、金、钨、铜等金属和镍铬等合金在集成电路工艺中的功能（1）构成低值电阻；（2）构成电容元件的极板；（3）构成电感元件的绕线；（4）构成传输线（微带线和共面波导）的导体结构；（5）与轻掺杂半导体构成肖特基结接触；（6）与重掺杂半导体构成半导体器件的电极的欧姆接触；（7）构成元器件之间的互连；（8）构成与外界焊接用的焊盘。9/20/20219《模拟集成电路设计基础》绝缘体SiO2、SiON、Si3N4等硅的氧化物和氮化物在集成电路工艺中的功能（1）构成电容的介质；（2）构成MOS（金属-氧化物-半导体）

6、器件的栅绝缘层；（3）构成元件和互连线之间的横向隔离；（4）构成工艺层面之间的垂直向隔离；（5）构成防止表面机械损伤和化学污染的钝化层。9/20/202110《模拟集成电路设计基础》制作集成电路的硅、锗等都是晶体。胶等都是非晶。晶体中原子按一定的距离在空间有规律的排列。硅、锗均是四价元素，原子的最外层轨道上具有四个价电子。价电子不局限于单个原子，可以转移到相邻的原子上去，这种价电子共有化运动就形成了晶体中的共价键结构。2.3半导体基础知识半导体的晶体结构9/20/202111《模拟集成电路设计基础》本征半导体是一种完全纯净的、结构完整的半导体晶体。在热

7、力学温度零度和没有外界能量激发时，由于价电子受到共价键的束缚，晶体中不存在自由运动的电子，半导体是不导电的。当温度升高或受到光照等外界因素的影响时，某些共价键中的价电子获得了足够的能量，跃迁到导带，成为自由电子。同时，在共价键中留下相同数量的空穴。空穴是半导体中特有的一种粒子（带正电），与电子的电荷量相同。半导体中存在两种载流子：带＋q电荷的空穴和带－q电荷的自由电子。本征半导体9/20/202112《模拟集成电路设计基础》在本征半导体中掺入微量的杂质原子将会得到杂质半导体杂质半导体的导电性能相对于本征半导体发生显著改变，由此制造出人们所期望的各种性能

8、的半导体器件根据掺入杂质性质的不同，杂质半导体可以分为P型半导体N型半导体杂质半导体9/20/