SMD红胶制程检验标准

SMD红胶制程检验标准

ID:47547314

大小:395.01 KB

页数:11页

时间:2020-01-14

SMD红胶制程检验标准_第1页
SMD红胶制程检验标准_第2页
SMD红胶制程检验标准_第3页
SMD红胶制程检验标准_第4页
SMD红胶制程检验标准_第5页
资源描述:

《SMD红胶制程检验标准》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、众盈UnipowerSUBJECTSMD红胶及贴装判定标准PrepareBy编制:郭燕华ApproveBy核准:EFFECTIVEDATE生效日期2011.03.08NO.编号:01REVISION修订版次00PAGE第11页共10页1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求:1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响元件上锡性为允收。(如图一)图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响元件上锡性为允收。(图二)图二

2、1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响元件上锡性为允收。(图三)图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响上锡性为允收。(图四)图四众盈UnipowerSUBJECTSMD红胶及贴装判定标准PrepareBy编制:郭燕华ApproveBy核准:EFFECTIVEDATE生效日期2011.03.08NO.编号:01REVISION修订版次00PAGE第11页共10页2chip0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准

3、(PREFERRED)2-1-1胶并无偏移。2-1-2胶量均匀。2-1-3胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图五)图五五2-2允收(ACCEPTABLE)2-2-1A为胶中心。B为锡垫中心。C为偏移量。P为焊垫宽。C<1/4P2-2-2胶量均匀。2-2-3胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图六)图六2-3拒收(NOTACCEPTABLE)2-3-1胶量不足。2-3-2两点胶量不均匀。2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。(图七)图七众盈UnipowerSUBJECTSMD红胶及贴装判定标准PrepareBy编制:郭燕

4、华ApproveBy核准:EFFECTIVEDATE生效日期2011.03.08NO.编号:01REVISION修订版次00PAGE第11页共10页3CHIP0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准(PREFERRED):3-1-1零件在胶上无偏移。(图八)图八T3-2允收(ACCEPTABLE):3-2-1C为偏移量。W为元件宽P为焊垫宽。横、纵向偏移量C<1/4W或T<1/4PcJ>0.26mm3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm;图九3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H

5、)的45%.(图九)3-3拒收(NOTACCEPTABLE):3-3-1P为焊垫宽W为零件宽C为偏移量横、纵向C>1/4W或1/4P(图十)众盈UnipowerSUBJECTSMD红胶及贴装判定标准PrepareBy编制:郭燕华ApproveBy核准:EFFECTIVEDATE生效日期2011.03.08NO.编号:01REVISION修订版次00PAGE第11页共10页图十4SOT零件点胶规范4-1标准(PREFERRED)4-1-1胶量适中。4-1-2零件无偏移。4-1-3胶量正常,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图十一)图十一4-2允

6、收(ACCEPTABLE)4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。4-2-2胶量正常,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图十二)图十二4-3拒收(NOTACCEPTABLE):4-3-1溢胶,造成焊性不良。(图十三)众盈UnipowerSUBJECTSMD红胶及贴装判定标准PrepareBy编制:郭燕华ApproveBy核准:EFFECTIVEDATE生效日期2011.03.08NO.编号:01REVISION修订版次00PAGE第11页共10页图十三5MELF圆柱形零件点胶规范5-1标准(PREFERRED)5-1-1胶量正常,直径1

7、.2mm~1.5mm之间。5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm之间。5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。5-1-4推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。(图十四)图十四5-2允收(ACCEPTABLE)5-2-1胶的成形不甚佳。5-2-2胶稍多,但不会造成溢胶等有害品质问题。(图十五)图十五5-3拒收5-3-1胶偏移量>1/4W。5-3-2溢胶,致沾染锡垫影响焊性。(图十六)众盈UnipowerSUBJECTSMD红胶及贴装判定标准PrepareBy编制:郭燕华ApproveBy核准:EFFECTIVEDATE生效日期2011.

8、03.08NO.编号:01REVISION修订版次00PAGE第11页共10页图十六6Rectangle(方形)零件贴装点胶规范6-1标准(PREFE

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。