SMD红胶制程检验标准.doc

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1、下载可编辑1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡

2、性为允收。（图四）.专业.整理.下载可编辑图四2chip0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。2-1-2胶量均匀。2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图五）图五五2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1A为胶中心。B为锡垫中心。C为偏移量。P为焊垫宽。C<1/4P2-2-2胶量均匀。2-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图六）图六.专业.整理.下载可编辑2-3拒收（NOTACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。2-3-2两点胶量不均匀。2-3-3推力不满足SM

3、T红胶推力测试SOP。（图七）图七3CHIP0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。（图八）图八T3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1C为偏移量。W为元件宽P为焊垫宽。横、纵向偏移量C<1/4W或T<1/4P.专业.整理.下载可编辑cJ>0.26mm3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm;图九3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的45%.（图九）3-3拒收（NOTACCEPTABLE）：3-3-1P为焊垫宽W为零件宽C为偏移

4、量横、纵向C>1/4W或1/4P（图十）图十4SOT零件点胶规范4-1标准（PREFERRED）4-1-1胶量适中。4-1-2零件无偏移。4-1-3胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图十一）图十一.专业.整理.下载可编辑4-2允收（ACCEPTABLE）4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。4-2-2胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图十二）图十二4-3拒收（NOTACCEPTABLE）：4-3-1溢胶，造成焊性不良。（图十三）图十三5MELF圆柱形零件点胶规范5-1标准（PREFERRED）5-1-1胶量正常，直径1.2

5、mm~1.5mm之间。5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm之间。5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。.专业.整理.下载可编辑5-1-4推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十四）图十四5-2允收（ACCEPTABLE）5-2-1胶的成形不甚佳。5-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。（图十五）图十五5-3拒收5-3-1胶偏移量>1/4W。5-3-2溢胶，致沾染锡垫影响焊性。（图十六）图十六.专业.整理.下载可编辑6Rectangle（方形）零件贴装点胶规范6-1标准（PREFERRED）6-1-1零件无偏移。6-1-2胶量足，

6、推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十七）图十七CCP6-2允收6-2-1P为焊垫宽W为零件宽WC为偏移量横、纵向C>1/4W或1/4P图十八6-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十八）6-3拒收.专业.整理.下载可编辑6-3-1胶量偏移量1/4W以上，一点偏离零件之外。6-3-2推力不能满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图十九）图十九7MELFRECT柱状贴片元件点胶规范7-1标准（PREFERRED）7-1-1两点胶均匀且清楚。7-1-2胶点直径在1.25mm~1.62mm间。7-1-3推力满足SMT红胶推力测试SOP要

7、求。（图二十）图二十7-2允收7-2-1胶的成形不甚佳。7-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。（图二十一）图二十一.专业.整理.下载可编辑7-3拒收7-3-1溢胶沾染锡垫。7-3-2胶点模糊成型不佳，胶量偏多。（图二十二）图二十二8MELF柱状贴片组装规范8-1标准（PREFERRED）8-1-1零件无偏移。8-1-2推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。（图二十三）图二十三C8-2允收（ACCEPTABLE）8-2-1P为焊垫宽W为零件宽C为偏移量横、纵向C<1/4W或1/4P.专业.整理.下载可编辑W8-2-1胶量足，无溢胶。（图二十四）P

8、图二十四8-3拒收（NOACCEPTABLE）W8-3-1横、纵向C>1/4W或