表面组装技术复习题.doc

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1、第一章：概论1.什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。2.什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。3.Smt与tht相比具有哪些优势特点？4.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。5.从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。6.基板是元器件互

2、连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。8.世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。8.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。9.电子元器件是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。10.SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和

3、生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。11.组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。15欧洲各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。16.据飞利浦公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到1O%，反之SMC/

4、SMD将从60%上升到90%左右。17.由于SMC、SMD减少了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固、大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。18.第二代的BGA封装是面朝下，倒装片技术广泛应用于BGA和CSP19.SMT发展动态中，电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向？电子元器件的发展规律：不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。表面组装技术发展方向：向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。20.倒装片技术的定义和优点是什么？定义：倒装片是直

5、接通过芯片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的，由于芯片倒扣在电路板上，与常规封装芯片的放置方向相反，故称倒装片FlipChip。优点：采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。21.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何？（1）通孔插装技术会电路组装中，在混合组装中通孔再流技术被推广应用。（2）第二代SMT将在板级电路组装中占支配地位。（3）第三代SMT表面组装技术继续向纵深发展,使第三次电路组装革命高潮迭起，推动电子产业进入一个崭新时代。22.BGA封装发展的历程。（1）第一代BGA塑料类型的面朝下型。（2）第二代B

6、GA截带类型的面朝下型。采用引线框架、塑模块封装（3）第三代也是新一代BGA是以晶体作为载体进行传送的切割(划线)的最终组装工艺（即WLP方式)取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊)。23.集成无源元件有以下几种封装形式：（1）阵列：将许多同一种类型的无源元件集成在一起，以面阵列端子形式封装。（2）网络：将许多混合电阻和电容集成在一起，以周边端子形式封装。（3）混合：将一些无源元件和有源器件混合集成进行封装。（4）嵌入：将无源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。（5）集成混合：所集成的无源元件封装在QFP或TSOP格式中。知识要点--

7、-1.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。2.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。3.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。4.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。5.PLCC外形封装:四面引脚内弯，塑料有线芯片。6.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。7.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。8.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。（2）D型的形式封装。9.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。10.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引

8、脚内弯。11.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。12.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。13.PFP外