表面组装技术的组成.doc

《表面组装技术的组成.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、表面组装技术的组成表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用料——焊锡膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件；二是装联工艺，人们称它为SMT的软件；三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及到元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术

2、、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。在设备方面，如贴片机，多为从国外引进，近年来又引进柔性好适应面宽的设备，这些设备都采用计算机控制系统，涉及计算机控制理论、图像识别等多种学科知识。一般贴片机采用焊接结构为基础机架，采用大量精密灵敏组件如滚动丝杆、滑动直线导轨、磁性流体阻尼器件等，巧妙地组装上气动系统、真空系统和电气控制，与机械式凸轮分配轴系统相结合，广泛采用同步带传动，涉及到机械学的各个领域。中、高速贴片机运行速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位元、结构件错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、

3、电、光几个方面寻找，故要求SMT人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，熟练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生。SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。