pcb工艺流程.doc

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1、.开料一.目的:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二.工艺流程:摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板下工序 三、设备及作用:1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。5.字唛机;在板边打字唛作标记。四、操作规范:1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。5.焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注

2、意事项:1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。..内层干菲林一、一、 原理在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。二、二、 工艺流程图:化学清洗辘感光油或干膜曝光显影蚀刻褪膜PE机啤孔褪膜返洗下工序有缺陷板OK                           三、化学清洗1.1.   设备:化学清洗机2.2

3、.   作用:a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等;..b.粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。1.3.   流程图:除油水洗微蚀高压水洗循环水洗强风吹干热风干吸水   2.4.   检测洗板效果的方法:a.a.   水膜试验,要求≥30s3.5.   影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度4.6.   易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。四、辘干膜1.1.   设备:手动辘膜机2.2.   作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);3.3.   影响贴膜效果的主

4、要因素:温度、压力、速度;4.4.   贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu点)、内开(甩菲林导致少Cu);五、辘感光油1.1.   设备:辘感光油机、自动粘尘机;2.2.   作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油);3.3.   流程:粘尘辘感光油焗板冷却出板  4.4.      影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。5.5.   产生的缺陷:内开(少Cu)。六、曝光1.1.   设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘;2.2.   曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形;3.3.  

5、 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度;4.4.   易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。..七、DESLINEI、显影1.1.   设备:DESLINE;2.2.   作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路;3.3.   主要药水:Na2CO3溶液;4.4.   影响显影的主要因素:a.a.   显影液Na2CO3浓度;b.b.   温度;c.c.   压力;d.d.   显影点;e.e.   速度。5.5.   易产生的主要缺陷:开路(冲板不尽、菲林碎)、短路(冲板过度)。II、蚀刻:1.1.   设备:DES

6、LINE;2.2.   作用:蚀去没有感光材料保护的Cu面,从而形成线路;3.3.   主要药水:HCl、H2O2、CuCl2;4.4.   影响因素:Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度;5.5.   易产生的主要缺陷:短路(蚀刻不尽)、开路(蚀刻过度)。III、褪膜:1.1.   设备:DESLINE;2.2.   作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料;3.3.   主要药水:NaOH4.4.   影响因素:NaOH浓度、温度、速度、压力;5.5.   易产生的主要缺陷:短路(褪膜不尽)。八、啤孔:1.1.   PE啤机;2.2.   作用:为过A

7、OI及排板啤管位孔;3.3.   易产生缺陷:啤歪孔。..九、环境要求:1.洁净房:温度:20±3℃;相对湿度:55±5%含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺2.PE机啤孔房:温度:20±5℃;相对湿度:40~60%十、安全守则:1.1.   化学清洗机及DESLINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,保养时须戴防毒面罩;2.2.   手不能接触正在运作的辘板机热辘;3.3.      不得赤手接触感光油,保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩;4.4.      未断电时不得打开曝光机机门,更不能让UV光漏出。十一、环保事项:1.1.   化

8、学处理机及DESLINE的废水及废液在

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