OSP流程讲义.ppt

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1、OSP流程简介制作：ＰＥ　陈雪峰OrganicSolderabilityPreservativesprefluxOSP流程简介S/MPCB后制程加工形式：HAL即俗称的喷锡板OSP即俗称的护铜板ENIG即俗称的化金板Osp+ENIG即俗称选择性化镍金板OSP流程简介各加工形式的优缺点：1喷锡板：制造成本低，产量高。但其锡铅为重金属对人体及环境污染较大切其焊垫表面不平整，贴件时易形成“墓碑效应”已逐渐被业界所淘汰。2化学镍金板：制造成本高，但可获得平整的焊垫表面，黄金拥有高贵的色泽，导电性良好接触电阻低耐氧化多用与手机，基地台等PCB上。3OSP板：制造成本低廉，上锡性极好，其OSP膜为水溶性且

2、焊接时不留残渣，环保，比较受业界欢迎。缺点：不耐刮伤，对储存条件必须真空包装。4.选择性化金板:具备化金板及OSP板的优点。但因其制作成本为一般化金板的两倍，使人望而却步。OSP流程简介入料脱脂水洗*2微蚀水洗*2酸洗水洗*2OSP处理水洗*4吹干烘干出料一OSP基本流程：F2處理時間.處理溫度和皮膜之間的關係。OSP流程简介F2處理時間.PH值和皮膜之間的關係。OSP流程简介烷基苯并咪唑与铜络合形成有机保焊膜之反应原理为：苯并咪唑环与铜的3d10结合形成错合离子团。所以其苯环失去氢再与铜络合的速度取决于1氢与氢氧根结合生成水的速度2烷基苯并咪唑环的多少。所以影响形成OSP膜的最主要因素为：F

3、2的浓度和PH值。OSP流程简介OSP要求；一.OSP前必须是干净的铜面。二.微蚀后必须要用纯水，全线不可有其他金属离子污染(对设备，水质要求较高osp槽设备不可有金属）三.REWORK前，必须将OSP膜退除干净。四.OSP完工后，必须及时进行真空包装（一般要求在48HR内）。OSP流程简介OSP异常板重工要求；必须先将osp膜退除干净。（用H2SO410%，或工业酒精均可，但优先使用酒精以防强酸攻击S/M）二.OSP后异常板必需先退膜后修补，未退膜的板子禁止烘烤否则板子会因无法退膜直接报废．三.对设备，水质要求较高osp槽设备不可有金属。四.对重工次数及板子必须严格控制，尤其是选择性化金板受

4、天线效应之影响，其微蚀量会成倍增加，重工３次甚至可将１２００Ｕ“的铜厚ＰＡＤ全部咬蚀掉．如下图：OSP流程简介盲孔ＥＮＩＧＰＡＤ受天线效应影响之ＰＡＤ正常ＯＳＰ　ＰＡＤ讲义结束！　谢谢！