电镀课制程介绍.ppt

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1、上海卓凱電子有限公司電鍍制程介紹電鍍課流程圖一、去毛頭1.作用及目的burr(毛頭、毛邊):指鑽孔後孔壁上粉屑或孔口所殘留的銅質Deburr(去毛邊):1.指經各種鑽、剪、鋸等加工後，在材料邊緣會產生毛頭或毛口，需在精細部的機械加工或化學加工，以除去其所產生的各種小毛病2.在電路板製造中尤指鑽孔後對孔壁或孔口的整修而言burr發生的位置:PCB剖面圖內層銅內層銅內層銅內層銅樹脂樹脂縱向玻璃纖維縱向玻璃纖維縱向玻璃纖維孔壁殘留的粉屑孔口殘留的銅質burr異常照片(孔壁)burr異常照片(孔壁)1.2去毛頭流程放板→刷磨→水洗→高

2、壓水洗→水洗→烘乾→收板1.3放板放板注意事項：1.拿板時戴手套:減少氧化。2.左右交叉放板：保持刷輪的平整性。3.保證放板間距2-3cm:避免疊板。上海卓凱電子科技有限公司板與板之間距離2-3cm左右交叉入板拿板時必須戴手套1.4.磨刷段目的：1.去除孔口殘留的銅屑2.粗化板面刷輪規格前二組320目、後二組500目尼龍刷注意事項：1.刷磨速度：3.5-4.5mmin2.刷幅：1-1.5cm3.水破：大於15秒4.刷毛小於8mm時更換1.5.高壓水洗目的：以高壓水柱沖洗孔內異物清除孔塞注意事項:1.板厚小於31mil不開高壓

3、水洗2.板厚大於31mil高壓水洗壓力65-75kgcm3.高壓水洗溫度小於30度1.7.烘干目的：以熱風刀吹乾板面孔內水份防　　　止氧化烘干溫度：85-95度二、除膠渣1.目的DESMEAR為除膠渣之意,主要在於處理多層板因鑽孔後所殘留下的SMEAR,使得內層銅與孔銅能得以導通,並防止孔銅拉離,另一方面能使孔壁粗化,以利於後製程化學銅有更好的附著表面.一銅原銅縱向玻離纖維內層銅樹脂橫向玻離纖維孔壁膠渣形成原因：在進行鑽孔時，傳熱不良的玻纖環氧樹脂底材與傳熱也不好的碳化鎢鑽針(TungstenCarbide)，在高速旋轉(6

4、0k-120kRPM)劇烈磨擦的過程中，使得局部溫度上升至200℃以上，造成該孔壁處的積溫超過樹脂的Tg(125℃左右)，致使被軟化熔化成為膠糊狀。隨著鑽針的轉動不但塗滿孔壁，也更沾污鑽針的鑽尖，排屑溝(flute)，刃角(Corner)，及刃帶(Margin)。因而又形成更大阻力及磨擦使得升溫加劇，不斷的出現膠糊。此等糊狀物冷卻後就成為附在孔壁表面的膠渣(Smear)。縱磨切片橫磨切片未除膠渣之孔銅與兩內層平環分離的情形（400╳）左圖為咬蝕前與右圖咬蝕後之孔壁狀況左圖為咬蝕前與右圖咬蝕後之孔壁狀況左圖為咬蝕前與右圖咬蝕後之

5、孔壁狀況未除膠渣之孔銅與兩內層平環分離的情形（400╳）2.流程圖膨鬆劑水洗水洗　　　　除渣劑　　回收槽(H2O2/H2SO4)水洗水洗　　　中和劑水洗水洗3.藥液特性及操作條件膨鬆劑品名:SWELLER目的:SWELLER是一種鹼性的孔內樹脂(殘膠)膨鬆劑,它主要是利用膨鬆劑的分子極性能夠打斷樹酯膠渣本身的聚集鍵結,將孔內的樹脂及Smear加以膨鬆及軟化,以利於高錳酸鉀的咬蝕能力.控制條件:1.溫度:70℃80℃2.時間:5分鐘7分3.濃度:SWELLER:180-220ml除膠渣劑品名:高錳酸鉀目的：高錳酸鉀溶液是一種

6、鹼性,它能打斷樹脂系統中的鍵結,將已膨鬆軟化的樹脂膠渣予以去除控制條件:1.溫度:70℃80℃2.時間:8分鐘15分鐘3.濃度:Mn+7:60G/L80G/LMn+6:<25G/LEPR再生法:4MnO4-2+O2+2H2O4MnO4-+4OH–EPR陰陽極的反應:陽極反應(白金鈦網):2Mn+6-2e-2Mn+74OH--4e-2H2O+O2陰極反應(銅棒):4H++4e-3H2EPR注意事項1.EPR需24小時持續操作2.當MnO4-2持續升高時,EPR需拆下清洗,可利用中　和槽液浸泡,直到無反應為止,並檢查銅棒是否

7、完3.每台EPR的最大操作電流為150安培4.EPR把手的部份接正極,面板中間的銅棒接負極;如果接正負極接反,則銅棒會被溶解而失去功能預中和劑品名：H2SO4+H2O2目的:H2SO4+H2O2主要是除去殘留於孔壁內的二氧化錳及高錳酸鹽類物質,提高中和槽中和效應，延長中和槽使用時間。控制條件:1.溫度:室溫2.時間:45秒1分鐘3.濃度:H2O2：23%H2SO4：23%中和劑品名:216-5目的:中和劑216-5主要是除去殘留於孔壁內的二氧化錳及高錳酸鹽類物質,以利於後製程化學銅的流程控制條件:1.溫度:40℃45℃

8、2.時間:5分鐘7分鐘3.濃度:216-546%4.換槽頻率:每月一次.WEIGHTLOSSTEST1.取25CM2大小之裸板(不含銅)兩片2.用水洗淨,置於烤箱,設定110℃,烘烤10分鐘3.取出冷卻3分鐘,稱重至小數點以下4位,記錄為W14.穿線綁於掛架,與生產板一起