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1、電鍍制程講解目錄電鍍組織架構簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項目第六章:電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前
2、處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE第一章PTH工藝流程一、PTH前處理(磨刷)目的:去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物磨刷水洗超音波水洗投板高壓水洗水洗烘干插板注意事項:1.磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒2.定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷3.刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔)4.定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等,5.高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm26.超音波振蕩:將鑽孔后細小
3、epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強)二、PTH-PlantedThroughtHole(導通孔鍍銅)目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為之后的制程(ICU)做準備流程:上料膨鬆回收雙水洗除膠回收水洗預中和水洗中和雙水洗整孔熱水洗雙水洗微蝕雙水洗酸洗水洗預浸活化雙水洗速化純水洗化學銅雙水洗薄下料水洗抗氧化厚下料1.膨鬆目的:使用於除膠渣前之處理劑,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物,能膨鬆及軟化基材,以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕作業參數及條件溫度70±20OC時間6分攪拌擺動槽體材質S.S316或304加熱器鈦、石英或鐵弗龍循環過濾須要2.除膠:目的:將鑽孔后孔
4、壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並將孔內的樹脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的結合力溫度70±20OC時間15分(12分~18分)攪拌擺動鼓風總Mn量60±5g/lMn6+〈25g/lNaOH40±8g/l再生機電流〉800A槽體材質鈦或S.S316加熱器鈦或鐵弗龍再生裝置須要3.中和劑目的:此藥液為酸性還原劑,可中和鹼性殘液,並可還原殘餘七價錳,六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子,避免氧化劑帶入其后之流程作業參數與條件溫度45±2OC時間6分攪拌擺動槽體材質P.E或PP加熱器石英或鐵弗龍過濾須要4.整孔劑是一种微鹼性的化學品,主要含有陽離子界面活性劑
5、,使原本負電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著;另一方面,使槽浴的表面張力降低,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果,以利於后續的藥水更能發揮更好的效果溫度63±2OC時間5分30秒擺動必須水洗三段水洗,第一段最好用40~50OC熱水洗槽體材質S.S316或304加熱器S.S加熱器過濾須要5.微蝕劑是一种能將銅表面粗化的藥液,一方面能將銅面上的氧化物,雜物及整孔劑咬掉,使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學銅能盡量鍍在孔內;另一方面是使板面粗化,讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力反應原理:Cu+H2O2CuO+H2OCuO+H2SO4CuSO4+H2OH2O2H2O+1/
6、2O26.酸洗一方面能去除板面的氧化物,另一方面將殘留於板面的銅監徹底的清除室溫下作業,H2SO4濃度控制在7.5±2.5%(V/V)7.預浸劑主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質,並提供活化劑所需要的氯離子及酸度,而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃度的穩定鈀槽進水會生成Sn02與鈀的沉澱作業參數及條件溫度25OC時間3分12秒擺動必須槽體材質P.P或PVC+PdPdPdPdH2OSnCL-SnO28.活化劑具有高負電荷密度的錫鈀膠體,它能提供孔內所需的鈀觸媒,而能與化學銅有良好且細致的結合狀況SnCL2+CL-SnCL3PdCL2+2SnCL3﹝Pd(SnCL3)2CL2﹞2-操作參數及
7、條件:溫度30OC(20~35OC)強度:75±10%時間6分(5~8分)比重:1.145~1.180擺動必須過濾連續過濾槽體材質P.P或PVC10.化學銅是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液原理:Pd主反應:CuSO4+4NaOH+2HCHOCu+Na2SO4+2HC00Na+2H2O+H2副反應:2HCHO+NaOHHC00Na+CH3OH鈀觸媒的氧化還原反應式Pd+O2Pd-O2-(ad)+Pd2PdO(1)4H(a
