SMT制程简介.ppt

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1、SMTProcess簡介目的：協助QRA；VQA；工程等單位同仁，了解SMTProcessQualitycontrol，ConditionsofSMTProcess。協助VQA建立外包SMT製程稽核重點。2.對象：QRA；VQA；工程單位工程師。3.時間：4/24/2002~4/26/20024.講師：HISQ&EJamesChangSMT說文解字WhatisSMT:SurfaceMountTechnology（表面裝著技術）WhatisSMD:SurfaceMountDevice（表面裝著設備）WhatisSMC：Surf

2、aceMountComponent（表面裝著零件）SMTProcess（1）SMD介紹：LODERPrinterMOUNTMACHINEREFLOWUNLODER印刷機/點膠機高速機泛用機目檢目檢送板機迴焊爐收板機SMTProcess（2）Subject：Printer.功能：依據不同PCBA製程要求，將錫膏或SMT膠均勻塗佈在PCBA特定位置。Whyweneed?電子產品的需求：輕、薄、短、小。SMC的趨勢：1210、0805、0603、0402、?BGA、QFP的發展：SMTProcess（2-1）Subject：Pri

3、nterprocess相關的材料與設備介紹。錫膏：SOLDERPOWDER功能：將SMC零件焊接在PCB上，行成導通電路。成分：包含錫珠、助焊劑、揮發劑。特性：有毒性，避免直接用手接觸，操作人員應該佩帶護目鏡、口罩、手套。鋼板：STENCIL功能：將適量錫膏放置在PCB正確的位置上。特性：鋼板開口規格、開口方式、鋼板張力。刮刀：SCRAPER功能：將錫膏推入鋼板開口內，將多餘錫膏帶走。特性：刮刀材質、刮刀角度、刮刀壓力、刮刀速度。SMTProcess（2-2）銲錫膏分析：錫膏成分錫粉：a.錫粉的製造solderb.合金的選擇

4、powderc.錫粉顆粒的規格與測量d.錫粉v.sＳＭＴ製程助焊劑：a.錫膏內助焊劑的功用fluxb.助焊劑的成份c.助焊劑各成份的功能錫膏組成的基本規範:a.重量與體積比的關係b.ＲＭＡ／ＮＯCLEANc.ＬＯＷ　ＳＯＬＤＩＤＳ錫膏分類與種類一、依據供給法區分1、印刷用2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等……二、依據助焊劑區分1、免洗型:RMA(高信賴性)、RA(高作業性)2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等……三、依據焊錫粉末合金區分1、共晶(63/37)，含銀(62/36/2)，低溫、高溫、特殊錫膏四、依據Reflow區分1、

5、IR式、熱風式、急加熱、N2爐等等……五、依據產品區分1、主機板、卡類、家電、通訊等等……錫膏的組成錫膏成分錫膏=焊錫粉末+助焊劑PASTE=POWDER+FLUX銲錫粉末=錫鉛合金或是添加特殊金屬助焊劑=揮發成份+固型成份焊錫粉末合金銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點容易產生斷裂現象，但其導電性奇佳。*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經加熱變化後會解析分離，易造成焊點斷裂。合金比

6、例錫鉛銀熔點(℃)備註63/376337183共晶銲錫含銀2%62362178~192MANUFACTUREOFSOLDERPOWDER錫球的製程(1)Atomization分子化Spray噴錫法Vertical垂直爐Horizontal水平槽(2)SpinningDisc編織盤(3)Orificegravity自由落孔(4)SpinningCylinder編織筒(5)Chemical化學品混合Precipitation錫與鉛及抗氧化劑混合加熱溶解垂直爐編織盤依顆粒規格編織筒錫珠與助焊劑混合焊錫粉末顆粒一、單位：1、mesh

7、:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，通常用於不規則形狀之焊錫粉末。2、μm:公制單位(10-3mm)，使用光學檢測篩選所需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形)才適用二、單位對照表(參考值)mesh200250270325400500600μm74635344373125SolderPowerstandardbyWeighy–NominalSizeTypegenerallyLessThan1%80%minimum10%MaximumstandardsLargerThanBetweenLessthan1160Microns1

8、50Microns150-75Microns20Microns280Microns75Microns75-45Microns20Microns350Microns45Microns45-25Microns20Microns440Microns38Microns38-20Microns20M