smt生产流程与制程简介

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1、SMTProcessIntroduce課程的目的與目標期望能對SMT製程有初步了解與認識SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫,中文意思就是表面貼裝技術。是新一代的組裝技術,他將傳統電子元件體積壓縮為大約十分之一,大大減少設計面積.6/11/20211ProcessFlowChartSMT印刷機SPI高速機泛用機ICT入庫AOIQCChartx-ray迴焊爐Visual6/11/20212MachineType收板機AOI迴焊爐泛用機高速機SPI印刷機送板機收板機AOI迴焊爐泛用機高速機SPI印刷機送板機6/11/2021

2、3SolderPrintingPick&placeReflowTurnOverBareBoardSMTProcessFlowDiagram2ndSideSMT6/11/20214SMTLayoutSetup印刷機錫膏檢測機高速機泛用機6/11/20215SMTEquipmentIntroductionScreenPrintSolderPasteMaximumSize510x508mm/(610x508mm*)MinimumSize40x50mmThicknessrange0.2–6mmUndersidecomponentclearance3-42m

3、mAlignment:StenciltoBoardRepeatability1.6Cpk@+/-25μmProductChangeover:2minutesNewProductSetup:<10minutesSupport2D(Coverage)InspectionDEKInfinityAPISolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspection6/11/20216DEK(ScreenPrintSolderPast

4、e)鋼板刮刀錫膏錫膏刮刀鋼板PCB作業內容:將錫膏印刷於PCB上工作原理:PCB經過設備定位後,與鋼板接觸,透過鋼板開孔藉由刮刀將錫膏給擠壓自PCB的正確位置6/11/20217SMTEquipmentIntroductionTRI7006SolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspectionSolderPasteInspection12.345600MPoints/sec(9,645fpsx1280pixel)I

5、n-Line100%ScreeningScanSpeed160mm/sec(193mm/secmax)GageRepeatabilityandReproducibilityResolution20umOpticalResolution,10~100umScanningPitchWarpCoverageScanHeightRange1.28mm32pixel(16~64suggested)6/11/20218SPI(SolderPasteInspection)錫膏膜厚測量儀工作內容:透過光學檢測判定印刷製程穩定度,預防不良發生工作原理:利用三角量測原

6、理檢查錫膏厚度,藉由錫膏厚度的量測可算出錫點的體積,面積,同時藉由量測出之高度分布情形的加以分析後,可了解錫點的偏移以及是否橋接Volume=Solderarea*Height6/11/20219SMTEquipmentIntroductionHigh-speedpick&placemachineMaximumcassettemountingcapacity:216componentfeedsMaximumboardsize:510x460mmMinimumboardsize:50x50mmPCboardthickness0.5~4.0mmX-Yt

7、able的精度:0.075milNCprogramstepnumber:maximum10000steps/1programs)Maximumnumberofnozzles:max.32nozzlesPlacementtacttime0.06sec/pointReliableplacementcomponentfrom0201microchipsto100x90mmQFP,BGA.PanasonicCM402-LSolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspe

8、ctionSolderPasteInspection6/11/202110High-speedpick&placemach

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