普林培训教材.ppt

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1、深圳普林市场部工艺制程能力培训深圳市普林电路有限公司Shenzhensprintcircutitsco.,Ltd单位换算1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm1u”=0.0254um1um=40u”1”=25.4mm1oz=1.4mil=0.035mm=35um0.1mm=4mil多层板工艺流程（正片）开料内层制作内层蚀刻棕/黑化层压钻孔沉铜/板电外层制作图形电镀外层蚀刻中测阻焊文字表面处理测试外形加工成检包装入库正片流程，外层线路菲林与负片相反（菲林上开窗位置需镀锡，需残留在板面），同时沉铜板电只镀3-5um，然后图形电镀一次将孔、面铜镀到客户要

2、求，蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一致。多层板工艺流程（负片）开料内层制作内层蚀刻棕/黑化层压钻孔沉铜/板电外层制作外层蚀刻中测阻焊文字表面处理测试外形加工成检包装入库负片流程：外层线路菲林与正片相反（菲林上开窗位置需蚀刻掉），同时在沉铜板电时一次将铜厚（孔铜和面铜）镀到客户要求，蚀刻为酸性蚀刻；最小尺寸50mm*100mm最大尺寸640mm*640mm公差范围+/-0.5mm基板规格41*49",43*49",37*49"常规板材类型FR4(生益,联茂，南亚)特殊板材类型高TG板材（170℃/280℃）;高频板材(ROGERS,TEFLON,TACONIC,ARLO

3、N);陶瓷板、铝基板(贝格斯)、铜基板、厚铜板、无卤素板材;最大板厚单、双面板3.1mm（超出3.1以上需做非常规评审）多层板6.0mm（超出6.0以上需做非常规评审）最小板厚单、双面板0.2mm多层板4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm；12层1.5mm14层：1.8mm层数1-30层生产尺寸及板材类型特殊板材类型及特殊要求结构需非常规评审孔的分类说明孔的种类按功能分：元件孔、导通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安装孔、组装定位孔、工艺孔（包含加工定位孔、检验孔）等按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）常规一般情况

4、下：元件孔、导通孔采用金属化孔，安装孔、组装定位孔采用非金属化孔机械钻孔加工能力（单位：mm）孔径批量加工能力样板加工能力0.5～6.3512：114：10.3～0.4510：112：10.15～0.258：110：1厚径比：孔位及孔径偏：钻孔加工孔径：0.15-6.5mm，孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作项目孔径批量加工能力样板加工能力孔径公差(PTH/NPTH)0.2～6.35mm±0.08±0.056.35mm以上±0.10±0.08孔位公差NPTH&PTH孔径﹥0.8±0.10±0.08孔环完成铜厚批量加工（元件孔/过电孔）样板加工（元件孔/过电

5、孔）1OZ8mil/6mil6mil/4mil2OZ8mil/6mil7mil/5mil3OZ10mil/8mil8mil/6mil4OZ14mil/10mil10mil/8mil5OZ16mil/12mil14mil/10mil6OZ18mil/14mil16mil/12mil以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核锣板V-CUT最小铣刀0.8mm最大加工尺寸500*650mm；成型精度公差+/-0.13mm导线和孔至成型边最小距离0.25mm角度30°、45°、60°尺寸范围50～320mm上、下V-cut线对准度0.1mmV-cut位置公差0.1mmV-C

6、UT线边到铜皮/孔/导线/文字距离≥0.25mm剩余厚度板厚≤0.8mm1/20.8mm<板厚≤2.0mm1/32.0mm<板厚0.70mm金手指倒角：角度30、45、60板厚范围0.5～5.0mm尺寸范围50～320mmV-CUT线边到铜皮距离≥0.2mm深度余厚公差±0.10mm余厚板厚≤0.8mm1/20.8mm<板厚≤2.0mm1/32.0mm<板厚0.70mm板厚孔径比及镀铜能力项目钻孔孔径范围厚径比通用标准IPC三级标准孔壁铜厚0.5～6.512:1≥20um≥25um小孔铜厚0.3～0.4510:1≥20um≥25um微孔铜厚0.10-0.258:1≥

7、18um以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核线宽线距及蚀刻字体宽度的制作能力铜厚单位：OZ原稿网格尺寸(mm×mm)蚀刻字宽（单位：mm）线路补偿最小线宽最小线距1/3//1/33.5mil3.0mil≥0.2×0.2≥0.18补偿0.6milH/H4.0mil4.0mil≥0.2×0.2≥0.18补偿1.0mil1/15.0mil4.0mil≥0.2×0.2≥0.3补偿1.8mil2/26.0mil5.0mil≥0.25×0.25≥0.4补偿2.6mil3/38.0mil6.0mil≥0.35×0.35≥0.45补偿3.5mil4/410.0mil8.