刚挠性印制板的设计探讨.doc

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1、FPC的设计探讨一转fpc的设计探讨：先看两张图片，典型的断裂问题。[anny]不知道你higne处是怎么设计的，总之fpc不能太硬了。而且hinge处空间要留的足够。[siteren]fpc的设计的确非常重要，而且岀现的问题也是很频繁的，所以我们就提出这样一个专题，大家有什么样的问题都可以列举出来，因为fpc的问题每次出现的现象还是不同的，我们共同探讨，共同提高！象上面图片的问题有明显的拉扯之嫌，这就是fpc的设计长度偏短，所以一般的加大圆角，增加与hinge孔的间隙还是不能完全解决的！[秃拖]我们的FPC通常做的是假5层，厚度受限，过孔也不

2、可能太大，这些大家都知道，每每翻折总是会断，要么是屮间，要么是connector硬板旁边，也考虑过其倒圆，及翻折段的直线设计，但还是会不可避免的出现问题，一直找不到原因，帮忙啊〜[lbmouse]国内的FPC质量问题大多集屮在材料方面。曾经有一个只给nokia做FPC设计的工程师告介我们在与FPC供应商接触吋，不要过恨的压价，否则，带来的结果就是供应商使用便宜的材料來降低成本，但质量就没有保证了。[mjl61sh]我想在设计结构首先确保不要与壳体有干涉。[秃拖]是啊，在手板出来后，我们会以1：1的比例将其打印，然后加硬，再装入手板屮，以测试其设

3、计问题，与壳体的干涉是完全可以避免的。可能是1bmouse说的，是材料的问题吧，因为我们一般做的是国内产品，所以成本控制比较严格。[luster]图片屮fpc内圆角太小，而且衔接距离比较短，在加丄材质问题，一•般很难通过翻转试验的。前段吋间设计的一款手机和图片一样的问题，比较幸运的是我抬高过孔位置解决该问题！！[WU125]有时圆角反倒会害事，上而的那位要是将R改为一圆缺口，会降低此处的限制性，灵活很多。其实将胶壳做透明件，可以看到哪处有干涉[siteren]其实只要设计合理，保证10万次的翻盖试验是没有问题。1.要注意翻盖fpc穿孔的位置不能

4、太低，一般要求距离小心的点1.1mm,这是要求保证fpc在翻动过程小另一端不会与壁摩擦。2.过孔与fpc的距离，这里有个很关键的地方就是要求考虑到fpc在翻动过程中与过孔的距离不会偏差很大,如果过孔的直径为5mm,fpc宽4mm,设计吋就不能按照单边0.5mm做了，因为fpc不是居屮的！[bruce]我碰到这个问题就是材料的问题，换一•家柔性比较好…点的厂商这个问题就okT,撕裂多半是设计吋候长度短了，摩擦问题比较好解决，出现这个问题最好模拟翻盖运动看看。觉得connector的位置靠近屮间，弯折处长度留长一点对翻盖很有好处。拆开韩国的几款手机

5、看到很多这样，应该是有原因的吧！[zyz8829]FPC可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包-层保护膜，可以防止受潮和进灰尘。[sunwaydesign]我的建议是用透明壳看看哪里受拉，哪里尺寸需调整，材料其实关键,FPC用的什么材料，不如讨论一下.[siteren][daoty]fpc折断估计两个原因：1•前面大家说的fpc太短。2•材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10力一次翻折不是问题。还有一点，fpc折断是初期的问题，这个问题我个人

6、认为不是很难的，最要命的是fpc响，排除fpc与过孔的T•涉，各位对于fpc响有什么好的办法？[逆水寒790812]fpc带來的问题一般有几种：断裂导致led不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是fpc和壳子壁接触刮擦发出，总Zfpc要反复不断的尝试几次才能设计到位，最好用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。当然了，有的厂商港开始打样的吋候没有问题，后来量产有问题，就一定要看看是否为材料的问题了，呵呵。[diny]先，分析断裂的FPC图片可以看出：1.

7、断裂处为FPC外层的电磁屏蔽层2.由图屮可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于FPC产站之上的。断裂原因推测：1・屏蔽层为整而实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程屮断裂的可能性。2.屏蔽层为另外贴合于FPC上与FPC产品并非一个紧密的整休，在摇摆过程屮将会偏离原先设定的折弯方向，从而可能导致应力过于集屮，而出现断裂。（因此排除Ibmouse所说的FPC材料问题为断裂直接原因，另外对于结构上的问题因无相应信息，暂不讨论）建议：1.在断裂处缠绕胶带捆绑于FPC,增加其与FPC的紧密性。2.将屏蔽层铜面改为网格，降低破

8、度。长期建议：对于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或者贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布，将完全避免出现屏蔽断裂的问题，并且成本上也不