半导体常用英语词汇.doc

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1、半导体词汇 "]/x7[#o;~2i(R6R1.    acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting).@)q"A1I  B-V)O&_6}:n/

2、2.acceptor:受主,如B,掺入Si中需要接受电子1k#~+c&m%A)[  W3.ACCESS:一个EDA(EngineeringDataAnalysis)系统+s.

3、/L1d+M4.Acid:酸.y-I2]1]7Z"B#S5.Activedevice:有源器件,如MOSFET(非线性,可以对信号放大)!A%O&_!P:m3x8_6.Alignm

4、ark(key):对位标记&p)S)F5f0@+`/Y7.Alloy:合金!]+W2J7F:C;R8.Aluminum:铝&V2i'y8C1_9.Ammonia:氨水2l&G$A4J*J10.Ammoniumfluoride:NH4F!g+E5O*N"L2{11.Ammoniumhydroxide:NH4OH3p9J(?-T  e5R12.Amorphoussilicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅).M3e;L"n'C+l8a1q!}$Y13.Analog:模拟的5t7}(D9[#[,[3H14.Angstrom:A(1E-10m)埃-S

5、6A  K!O$

6、4k3`.z'T15.Anisotropic:各向异性(如POLYETCH)*`*D!p(h0c2m%z4K.^.g16.AQL(AcceptanceQualityLevel):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)5?$a%Y3J5%O0B17.ARC(Antireflectivecoating):抗反射层(用于METAL等层的光刻)7^:Y1E/@!W4j6v7},p18.Antimony(Sb)锑5.]6R;J!k.b+u-h  H)W19.Argon

7、(Ar)氩:y2n7?%j;L1

8、5e7n1S"X20.Arsenic(As)砷$x(M"w5C  1U"x3_21.Arsenictrioxide(As2O3)三氧化二砷)N0{$E  v3M2S.R-{;J3v*p22.Arsine(AsH3).m8f4c)z(S23.Asher:去胶机3n&A2t$H,Q(N2G(L,D24.Aspectration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比)4Q9o+[.Q&S+p/e25.Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层)  E(x9M!S(Z)

9、s-L26.Backend:后段(CONTACT以后、PCM测试前)2j;y;p8Z$r27.Baseline:标准流程1u(L;q4o9n9m;];W/]28.Benchmark:基准1V0g)A$@7~/d,~29.Bipolar:双极!W'O2i+R0T*h30.Boat:扩散用(石英)舟/x,v-d6d/_%x#s"L$R31.CD:(CriticalDimension)临界(关键)尺寸。在工艺上通常指条宽,例如POLYCD为多晶条宽。5g*{-I+m,L4E32.Characterwindow:特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所

10、有特性的一个方形区域。7~-G)T3N3C!Q33.Chemical-mechanicalpolish(CMP):化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。6L$Q3p,j  g6i  ^"J.s34.Chemicalvapordeposition(CVD):化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。"_"l%r!B.A7y  Z1C35.Chip:碎片或芯片。8E"G;s6H/O.b6m4[36.CIM:computer-integratedmanufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。!~#T(

11、Q7D.U'O!r5w.t:X;x37.Circuitdesign:电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。:b2O/g(  T8}*y-D38.Cleanroom:一种在温度,湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。*O8g0_/U'D!f"N;u&l*b39.Compensationdoping:补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。)G#v%C:C.s&b40.CMOS:complementarymetaloxidesemiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合

12、制造的工艺。4M$M;p4X5P1?41.Computer-aideddesign(CAD):计算机辅助设计。%W+p$V"t3?/f3X&~+H,}42.Cond

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