半导体常用英语词汇

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1、MFG常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。Lot批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。IDIdentification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。WaferID每一片芯片有自己的芯片刻号，叫WaferID。LotI

2、D每一批芯片有自己的批号，叫LotID。PartID各个独立的批号可以共享一个型号，叫PartID。WIPWorkInProcess，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP。一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，称为StageWIP。LotPriority每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。SuperHotRun的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在上一站加工时，本站便要空着机台等待SuperHotRun。HotRun的优先级为2，紧急程度比SuperHotRun次一级。N

3、ormal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或视常班向生产指令而定。Cycletime生产周期，FABCycleTime定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。StageCycleTime：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec.规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。若超出规格﹝OutofSPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，藉以提升制程能力。SPCStatisti

4、csProcessControl统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都能接近规定的规格，藉以提升制程能力。OIOperationInstruction操作指导手册；每同一型号的机台都有一份OI。可以共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与注意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分。TECNTemporaryEngineeringChangeNotice临时工程变更通知。因应客户需求或制程规格短期变更而与O.I.所订定的规格有所冲突时，由制程工程师发出TECN到线上，通知线上的操作人员规格变

5、更。所以上班交接之后，第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后并要在窗体上签名。TECN既为短暂，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交Key-in回收！Q：当O.I.与TECN有冲突时，以哪一个为标准？Yield当月出货片数良率=当月出货片数+当月报废片数良率越高，成本越低。Discipline简单称之为『纪律』。泛指经由训练与思考，对群体的价值观产生认同而自我约束，使群体能在既定的规范内达成目标，与一般的盲从不同。制造部整体纪律的表现，可以由FAB执行6S够不够彻底和操作错误多寡作为衡量标准！FAB内整体的纪律表现，可以反应在Yield上。AMHSAutomaticMater

6、ialHandlingSystem：自动化物料传输系统。FAB内工作面积越来越大，且放8吋芯片的POD重达5.8公斤左右，利用人力运送的情况要尽量避免，再则考虑FABWIP的增加，要有效追踪管理每个LOT，让FAB的储存空间向上发展，而不治对FAB内的AirFlow影响太大，所以发展AMHS。有人称呼AMHS微Interbay或是OverheadTransportation。广义的AMHS，应包含Interbay和Intrabay。ProcessandEquipmentProcess：以化工反应加工、处理。FAB内芯片加工包含了物理和化学反应。ProcessEngineering叫做制程

7、工程师，简称为P.E.简单称为制程。Equipment：机器设备的统称，泛指FAB内所有的生产机台与辅助机台。EquipmentEngineering叫做设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。AutomationEng+MFG+P.E+E.E.构成FAB内基础Operation。O.I.是四者共同的语言，最高指导原则。Recipe(PPID）程序；当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的Rec