PCBA生产流程介绍.ppt

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1、PCBA生產流程简介Mar.30,2013主办单位：半制六部讲师：鮮海文受训单位：工程師/技術員/領班/助理何謂SMTSMT產線構成PCBA製造流程PCBA品質影響印刷制程介紹錫膏的組成3D介紹--錫膏檢查機點膠機介紹貼片機介紹貼片流程零件代碼一覽表回焊爐介紹焊接原理常見實驗分析AOI介紹--自動光學檢測機AOI顯示分佈波峰焊介紹波峰焊不良ICTtest介紹PCBFunctionTestESD介紹内容纲要何謂SMT何謂SMT---SMT就是SurfaceMountTechnology表面貼裝技術SMT產線構成

2、錫膏印刷製造檢驗輔助零件貼裝高溫焊接印刷品質檢驗貼片品質檢驗焊接品質檢驗人員目檢吸板機點膠機軌道載具手擺印刷機高速機泛用機回焊爐3D爐前AOI爐前目檢爐后AOI修護PCBA製造流程OnlineprocesscontrolOff-lineprocesscontrol自動光學檢測AutomaticOpticalInspection3D檢驗3DInspection印刷錫膏SolderPrinting3D檢驗3DInspection印刷錫膏SolderPrinting一般零件著裝ChipsSurfaceMountin

3、g迴焊Re-flow異形零件著裝GeneralSurfaceMountingBSide點膠Glue材料管控印刷機管控錫膏檢測機管控Off-Line3D檢測管控Off-Line3DInspection點膠機管控著裝機管控回焊爐管控自動光學檢測機管控修護管控修護Rework修護ReworkX-Ray檢測管控X-RayInspection鋼板張力檢測StencilTensionInspection錫膏黏度檢測SolderviscosityInspectionICT測試ICTTesting功能測試FunctionTe

4、sting板邊切割PCARouting波峰焊WaveSolder外觀檢測CosmeticInspection2D檢測MicroscopeInspection材料和錫膏作業ASide一般零件著裝ChipsSurfaceMounting異形零件著裝GeneralSurfaceMounting迴焊Re-flow自動光學檢測AutomaticOpticalInspection目檢Visioncheck目檢Visioncheck参觀動線PCBA品質影響性能產品功能實現測試Pass可靠度壽命長抗震動耐環境外觀審美觀市場印

5、刷制程介紹錫膏品質攪拌,回溫,粘度,助焊劑鋼板品質厚度,開孔,平整度,清潔度操作品質清潔,擦拭,錫膏添加量參數品質印刷速度,脫模速度,壓力時間品質錫膏暴露時間,擦拭間隔時間7S鋼板,刮刀,周邊灰塵,非印刷區錫膏返回50%品質影響錫膏的組成返回金屬成份質量:89%;體積50%錫96.5%銀3%銅0.5%非金屬成份質量:11%體積:50%松香活性劑溶劑觸變劑3D介紹--錫膏檢查機厚度面積體積短路漏印錫少錫多偏移返回點膠機介紹返回標記日期,階別黏著A面種型零件固定漏點膠拉尖偏移膠量貼片機介紹高速機泛

6、用機返回貼片流程返回取置作業:位置確認供料零件抓取CAMERA送料架取置頭零件放置移位校正取置頭XY移動中心定位CAMERA位置確認零件代碼一覽表返回零件名称PCB上零件代码INVENTEC料号代码电容C6010电阻R6013排阻RS6013可变电阻VR6013电感L6014二极体D6011电晶体Q6015振荡器X6018保险丝FUSE6036积体电路ICBGAU6019铜柱S6052弹片SPRINGCP6053开关SWITCHSW6026连接器CONNECTORCN6012印刷电路板PCB6050附件:S

7、MT零件認識回焊爐介紹迴焊Re-flow返回熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段：預熱區溶劑揮發控制斜率,防坍塌,防濺錫1~3度/s均溫區焊劑清除焊件表面的氧化物清除不完全,再氧化60~80s回焊區焊膏的熔融、再流動形成IMC,冷焊,虛焊,立碑60~80s冷卻區焊膏的冷卻、凝固破裂小於3度/s焊接原理返回高溫條件下,錫元素與銅元素形成IMC層(化學合金層),達到連接以及導電的作用.厚度:3~5um,形成條件:220度以上.常見實驗分析返回金相切片分析(MicrosectionIns

8、pection)染色與滲透檢測技術(Dye&PryTesting)X射線透視檢查(X-rayInspection)能譜與掃描電鏡分析(EDX&SEM)AOI介紹--自動光學檢測機自動光學檢測AutomaticOpticalInspection返回AOI顯示分佈返回波峰焊介紹返回波峰焊不良返回虛焊表現為包焊,焊錫與PCB未形成IMC層.虛焊≠空焊焊接可靠度的天敵ICTtest介紹Machine:TR-