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1、进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常用的一件物品。 记忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着“怎么这么热”，于是三五成群，聚在大树下，或站着，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到“强子，别跑了，快来我给你扇扇”。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，“你看热的，跑什么？”此时这把蒲扇，是那么凉快，那么的温馨幸福，有母亲的味
2、道！ 蒲扇是中国传统工艺品，在我国已有三千年多年的历史。取材于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲扇。 蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过了我们的半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧道，袅PCBA生产流程简介SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程PrinterMounterReflowAOIW/SICTSMT技朮簡介目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术SMT表面贴装
3、技术(SurfaceMountingTechnology)SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。成分主要材料作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石腊（腊乳化液）软膏基剂SMD与电路的连接去除pad與零件焊接部位氧化物質净化金属表
4、面，与SMD保持粘性防止過早凝固防离散，塌边等焊接不良SMT段工藝流程Solderpaste目前60度鋼刮刀使用較普遍刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀10mm45度角SqueegeeStencilSqueegeeStencil45-60度角聚乙烯材料或类似材料金屬SMT段工藝流程SqueegeeStencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置激光切割模板和电铸成行模板鋼板制造技朮化学蚀刻模板SMT段工藝流程StencilPCB成分樹脂玻纖銅箔PCB作用提供元件组装的
5、基本支架提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)提供组装时安全方便的工作环境PCB分類按照線路層分單面板雙面板多層板按照Pad鍍層分化金板化銀板OSPSMT段工藝流程PCBGerberrelease之后考慮到制造性和提高生產效率﹐往往還需要進行拼板設計.PCB拼板方式兩連板多連板(2的倍數)陰陽板“陰陽板”指的是拼板的PCB采取一正一反的拼板設計。這樣做往往是為了利于SMTLine的平衡和提高設備的利用率。SMT段工藝流程Paneldesign不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因环境温度高风速大,造成
6、锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题原因与“連錫”相似提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数增加印膏厚度,如改变网布或板膜等调整锡膏印刷的参数消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）降低金属含量的百分比降低锡膏粒度提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数SMT段工藝流程錫膏印刷常見不良什么是貼片機?將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備高速機適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用機適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SO
7、T,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。中速機特性介于上面兩種機器之間SMT段工藝流程MounterTapeFeederStickFeederTrayFeederBulkFeeder帶裝(Tape)管裝(Stick)托盤(Tray)散裝(Bulk)SMT段工藝流程SMD包裝形式焊錫原理印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱,錫膏熔化,冷卻后將PCB和零件焊接成一体.從而達到既定的机械性能,電器性能
