SMT设备参数简介.ppt

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1、众华设备简介Preparedby:Alanyu2011.01.01DEKHORIZON技术参数1．印刷范围：510X489mm2．印刷速度：2.0-150.0mm/sec3．印刷精度：±0.0125mm4．适用基板：最大510X508mm最小40X50mm,厚度0.2~6.0mm5．机器尺寸：L1314mm，W1662mm，H1818mm（排除信号塔）6．机器重量：1t环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50/60Hz3.气压要求:0.5Mpa(5kgf/cm2)4.温度:15℃--35℃5.湿度:30%----

2、80%GKGG5技术参数1．印刷范围：410X489mm2．印刷速度：2.0-150.0mm/sec3．印刷精度：±0.025mm4．适用基板：最大400X310mm最小50X50mm,厚度0.4~6.0mm5．机器尺寸：L1105mm，W1500mm，H1400mm（排除信号塔）6．机器重量：1t环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50/60Hz3.气压要求:0.5Mpa(5kgf/cm2)4.温度:15℃--35℃5.湿度:30%----80%FUJINXTⅡ技术参数1．贴片范围：01005-7.5*7.5m

3、m，高度9.5mm以下的零件2．生产能力：V12:26000cph；H08:10500cph；H04:6500cph3．贴片精度：±0.038mm4．适用基板：最大534x610mm,最小48x48mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：160个站位6．机器尺寸：L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔）7．机器重量：4t环境要求1.电压:110VAC(+-10%),2.频率:50/60Hz3.气压要求:0.5Mpa(5kgf/cm2)4.温度:15℃--35℃5.湿度:30%----80%FUJIXPF_L技术参

4、数1．贴片范围：01005(0.4ｘ0.2mm)～45ｘ150mm2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip3．贴片精度：+/-0.040mm,QPFchips最高精度是+/-0.03mm4．适用基板：最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：tapefeeder最多70slots，tray最多20trays/MTU6．机器尺寸：L:1515mm,W:1608mm(XPF-SW:1140mm)H1420mm(搬运高度:900mm除信号塔).7．

5、机器重量：2.5t(包括MTU)环境要求1.电压:230/400 V~ / 119/208 V~± 5%2.频率:50/60Hz3.气压要求:6kgf/cm24.温度:15℃--35℃5.湿度:30%----80%SIEMENSHS50技术参数1．贴片范围：0201（0.25mmx0.5mm）到18.7mmx18.7mm2．单小时点数：50,000个零件/小时3．贴片精度：：±0.075（在4sigma时）4．适用基板：PCB从50mmx50mm到368mmx460mm5．料架支持：1446．机器尺寸：L2400mm，W2900m

6、m，H1800mm（排除信号塔）7．机器重量：3.5t(NETWET.)环境要求1.电压:380~415VACPhase3200~240VACPhase32.频率:50/60Hz3.气压要求:90psi4.温度:15℃--35℃5.湿度:30%----80%SIEMENSF5技术参数1．贴片范围：0603to55X55mm(max.)2．单小时点数：8,500cph3．贴片精度：±50Um(@1.33CPK)4．适用基板：50mmXW50mmto508mmX460mm5．料架支持：506．机器尺寸：L1600mm，W2500mm，

7、H1700mm（排除信号塔）7．机器重量：2t(NETWET.)环境要求1.电压:230/400 V~ / 119/208 V~± 5%2.频率:50/60Hz3.气压要求:5.5kgf/cm24.温度:4.4℃--40℃5.湿度:10%----90%和西(SF-1020-LF)技术参数1．温区数量：上10下102．冷却区数量：23．PCB运送方式：链传动+网传动4．适用基板：50mm~450mm5．传送速度：0~2000mm/Min6．机器尺寸：L5640mm，W1355mm，H1555mm7．机器重量：1.95t环境要求1.电

8、压:380VAC(+-10%)2.频率:50/60Hz3.温度:15℃--35℃4.湿度:30%----80%和西(WS-450PC-N)技术参数1．预热区数量：42．预热区长度：1900mm3．PCB运送方式：链传动4．适用基板：50mm~450