表面贴装技术 SMT 教学课件 作者 路文娟 陈华林 下篇项目三.ppt

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1、表面贴装技术（SMT）应用篇SMT项目实践项目三SMT产品可靠性检测项目3SMT产品可靠性检测本项目按照SMT组装工艺流程分解为三个任务:任务一是来料检测，主要讲解PCB基板、元器件、锡膏等SMT组装工艺材料的检测；任务二是工艺过程检测，分别针对锡膏印刷、元器件贴片、回流焊三大工艺环节进行质量检测；任务三是组装后组件检测与返修，主要包括在线测试、组件外观检测、清洗和不良组件的返修等。项目总结后，结合第四章的项目训练产品（U盘）进行检测训练。项目描述1项目3:SMT产品可靠性检测项目描述1本项目知识要点：P

2、CB的检测标准与检测方法；元器件及焊锡膏的检测；锡膏印刷、贴片、回流焊接各生产环节的检测；组件的检测与反修。项目3:SMT产品可靠性检测项目描述1本项目技能要点：PCB、元器件、焊锡膏的检测方法；锡膏印刷、贴片、回流焊接的检测内容与方法；组件的检测与反修。为了保证SMT产线生产用的PCB基板、组装用元器件、焊锡膏的质量，在投入生产前必须对这些来料进行检测，测定其是否符合生产用的标准。来料检测在实际生产中一般采用目检方式进行。任务1：来料检测1.PCB尺寸和外观检测PCB尺寸检测主要指加工孔的直径、间距及其

3、公差检测，PCB边缘尺寸检测等。外观缺陷检测主要指：阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合标；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否有剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测；能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。一、PCB来料检测2.PCB的翘曲和扭曲检测设计不合理和工艺过程处理不当都有可

4、能造成PCB翘曲和扭曲，其测试方法在IPC-TM-650标准中有规定。测试原理基本为：将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试，在这种测试方法中，将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。人工测量PCB翘曲和扭曲的方法是：将PCB的3个角紧贴桌面，然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。3.PCB的可焊性测试PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IP

5、C-S-804标准中规定有PCB的可焊性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性；旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。4.PCB阻焊膜完整性测试在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辩率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差，在再流焊产生的

6、热应力冲击下，常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹；另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷，应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约10s~15s，焊料温度约260℃~288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将PCB试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂

7、有无物理的和化学的作用。5.PCB内部缺陷检测检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术，PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目有铜和锡-铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。6.PCB检验项目PCB表面刮伤﹑损伤﹑起泡﹑文字符号标识错误﹑标识不清﹑沾异物等项目可以用目检方法来判定一、表面刮伤/损伤：1.PCB刮伤露铜(可以用防焊漆覆盖)面积≦2mm2。2.PCB刮伤未露铜者长度≦15mm。标准2mm2。允收最低标准面积≦2mm2。拒收：面积>2mm2。二、起

8、泡/分层﹕1.发生起泡和分层的区域使涂覆孔间或者板面下的导线间连通起来；2.PAD或线路下起泡；3.起泡＞2pitch间距离的50﹪。标准拒收二、元器件来料检测1.元器件性能和外观质量检测2.元器件可焊性检测3.其它要求（1）1元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。（2）元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求，建议大于8μm，涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。（3