质量管理培训-线路板焊接.ppt

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1、质量管理培训电子焊接培训杨喜聪2014-3-7概述元器件基础知识焊接中需要用到的工具焊接基础知识焊接工艺要求焊点的常见缺陷及原因分析整体焊接注意事项焊接后的检验方法电焊台的保养目录概述现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在不断的更新，变的越来越小。PFC软板的应用越来越广泛，手工焊接难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。元器件基础知识电阻电容电感二极管三极管发光管

2、集成块元器件基础知识（一）电阻符号：R元器件基础知识（二）电容符号：C元器件基础知识（三）电感符号：L元器件基础知识（五）二极管符号：D元器件基础知识（六）三极管符号：Q元器件基础知识（七）发光管符号：LED常用的工具防静电手镯防静电服电焊台镊子静电刷焊锡丝助焊剂清洁海绵/清洁丝焊接基础知识（一）焊接基本过程焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：（1）润湿

3、阶段（2）扩散阶段（3）焊点形成阶段焊接基础知识（二）焊接的基本条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：被焊金属应具有良好的可焊性被焊件应保持清洁选择合适的焊料选择合适的焊剂保证合适的焊接温度（这个在焊接工艺里面有详细的要求）焊接基础知识（三）助焊剂助焊剂（焊锡膏）通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。助焊剂的主要作用：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.---清洁污物在焊

4、接物表面形成液态的保护膜，隔离高温时四周的空气，防止焊接时表面的再次氧化。---防止氧化降低焊料表面张力增加流动性。---增加焊锡的流动性提高焊接性能.---快速焊接焊接基础知识（四）电焊台的结构控制台烙铁烙铁架电源线连接线清洁丝清洁海绵焊接基础知识（五）电烙铁的握法电烙铁的拿法有三种：1、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适合于大动率烙铁的操作。2、正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。3、握笔法：一般在工作台上焊印制板上面的元器件时用到的方法。也是我们常用到的一种方法。焊接基础知识（

5、六）焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法：焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿烙铁。图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用。焊接基础知识（七）电焊台使用时注意事项在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。每次在焊接开始前都要清洗烙铁头。使用过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。使用过程中，一定要轻拿轻放，不能用烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩或

6、是敲击其他物件。不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、他物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。操作者头部与烙铁头之间应保持30CM以上的距离，以避免过多的有害气体（铅、助焊剂加热挥发出的化学物质）被人体吸入。安全操作清洁海绵须保持约50%湿润状态，不可在烙铁架内看见水。焊接基础知识（八）电焊台的使用温度1)贴片元件、发光二极管类：350℃+10℃2)插件二极管三极管、电解电容、电位器、黑插座插针、短路器、电源插座、开关、导线、过流保护器类：370℃+10℃3)电感、

7、散热器、白插座、导电片、镍带类：400℃+10℃焊接基础知识（九）电焊台的接触及加热方法1)电焊台的接触方法：用电焊台加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使烙铁传热迅速，要用烙铁的测平面接触被焊工件表面。2)电焊台的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线。焊接基础知识（十）烙铁头的清洗烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉，水量不足时海绵会被烧焦。清洗的原理：水份适量时，烙铁头

8、接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：泡在水里清洗轻轻挤压海绵，可挤3-4滴水珠为宜。4小时清洗一次海绵。焊接工艺要求（一）手工焊接的要点是：保持正确的焊接姿势熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领焊接工艺要求（二）手工焊接步骤和方法：准备焊接：确认焊锡位置同时准备焊锡和工具、材料。加锡：同时放烙铁头和焊锡丝在确认要焊锡的位置放元器件：右手用镊子把元器件放到指定位置，左手拿烙铁，固定元器件，时间小于5秒。回锡：在元器件一端同时放锡丝和烙铁，时间小于5秒