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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心錫膏檢驗項目及標準目錄1.錫膏的儲存與管理…………..32.錫膏的使用…………………..43.錫膏品質測試項目:錫粉顆粒與形狀……………..5錫粉合金成份……………...6助焊劑含量…………………7粘度測試……………………8鹵素含量…………………...9錫珠測試…………………..10擴散性……………………..11潤濕性……………………12~13印刷性……………………..14坍塌性……………………..1513.銅鏡試驗………
2、……………1614.鉻酸銀試驗…………………….1715.銅板腐蝕……………………….1816.表面絕緣阻抗………………….1917.電子遷移……………………….2018.錫膏可靠性測試項目:推拉力……………………………2119.X-RAY………………………..2220.切片…………………………….2321.振動試驗………………………2422.沖擊…………………………….2523.熱循環………………………….2624.高溫高濕……………………….2725.摔落…………………………….28錫膏的儲存與管理保存方式:冰箱/冷藏櫃保存,置于室內,周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物保存溫度
3、:2~7攝氏度存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期計)注意:測溫之溫度計需定期校驗,以防止失效.顏色管理:燈點記號(入庫標誌,顏色代表失效日期)先進先出:各瓶編號,專人管理,進出記錄標示管理:合格品有燈點,合格標簽,IQC蓋章過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收.失效月份1月2月3月4月5月6月顏色蘭橙黃紅綠紫失效月份7月8月9月10月11月12月FIFOControlLabelAdheredOnVendorSide,錫膏的使用1.錫膏依不同Lot,自序號較小之瓶先取用,並同時在«錫膏進出管制卡»登記.回溫時間,不可開封.2.回溫4小時以上,攪拌1~2分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需
4、回溫，直接攪拌後使用之。3.已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱,錫膏開封後超過24小時尚未用完當作不良品處理.4.作業者在使用錫膏開封前40分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區.5.若冰箱里開封的錫膏溫度>7℃,<18℃,要於一週內用完,超過一周沒有用完的作報廢處理.錫膏測試項目錫粉顆粒與形狀測試LessThan1%80%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType1150μm150-75μm20μmType275μm75-45μm20μmType345μm45-25μm20μmLessThan1%90%Minimum10%Max
5、imumLargerThanBetweenLessThanType438μm38-20μm20μm目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍，將有助於印刷時的下錫性。規範標準：依據參考J-STD-005之3.3SolderPowderParticleSize;IPC-TM-650之2.2.14。測試儀器：3D畫像測定儀測試方法：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑分佈範圍，同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀(正圓球或橢圓球--合格)”或者是”不定形狀”例﹕AlphaTUPNL-005S40B錫膏測試項目錫粉合金成份目的：確認合金的成份與不純物比例是
6、否符合標準規範的規格。規範標準：參考依據JIS-Z-3282。測試儀器：火花放射光譜儀測試方法：(1)從錫膏當中取樣約250g並將flux用溶劑洗淨。(2)加熱使其成為錫塊。(3)將錫塊樣本放置在火花放射光譜儀上。(4)約莫30秒鐘之後電腦將自動將所設定測試的合金不純物比例列出。判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。火花放射光譜儀錫膏測試項目助焊劑含量目的：確認助銲劑含量與標準值不超過±0.5%,避免錫膏加熱之後殘留過多的助銲劑。規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.1篇測試儀器：電子天秤測試方法：錫膏攪拌均勻後，精秤約30克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為W1(g)。加入
7、甘油，其量須能完全覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗並乾燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據式(1)計算助銲劑含量。助銲劑含量(%)＝[(W1-W2)/W1]x100%判定標準：是否符合廠商所附規格上的內容(助銲劑含量與標準值不超過±0.5%)。電子天秤錫膏測試項目粘度測試目的：確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。規範標準：依據參考JIS-Z-3284之附件六4.1篇測試儀器：Malcom黏度計PCU20
