杜邦产品介绍(2).ppt

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1、Introduction toFlexibleCircuitMaterialsPresentedby:JonathanC.LimPartII:(~40minutes)簡報大綱軟性電路板基材之介紹基材的主要CompositionDielectricSubstrates(絕緣體)Adhesive(膠質)Conductor(導體)m簡報大綱(continue)杜邦產品壓克力膠系列(ModifiedWAAcrylic)之基材環亞樹脂膠系列(ModifiedEpoxy)之基材杜邦料號解說Pyralux®Telcam®m軟性電路板之主要基材Copp

2、erCladLaminates(銅箔基材)Single-SidedC.C.L.(單面銅箔基材)AdhesiveConductorDielectricSubstratemDouble-SidedC.C.L..(雙面銅箔基材)ConductorDielectricSubstrateAdhesive軟性電路板之主要基材mAdhesive-LessC.C.L..(無膠銅箔基材)DielectricSubstrateConductor軟性電路板之主要基材mCoverlay(覆蓋膜)軟性電路板之主要基材mDielectricSubstrateAdh

3、esive離型紙AdhesiveKaptonStiffner(補強材)軟性電路板之主要基材DielectricSubstrateAdhesivemBondplyDielectricSubstrateAdhesiveAdhesive軟性電路板之主要基材mMylarAdhesiveKaptonAdhesiveSheetAdhesivePhotoImageableCoverlay(PIC)DryFilmFine-LineApplicationCameraAutomotiveOthers軟性電路板之主要基材mDielectricSubstrat

4、esDefinitionAbasefilmonwhichtheprintedconductorsarelaid.Afilmwhichprovideselectricalinsulationbetweenconductors.Afilmwhichprovidesmechanicalstrengthofthecircuit.m必備之特性MechanicalStrengthFlexibilityDimensionalStabilityDielectricPropertiesThermalPropertiesChemicalResistance

5、MoistureAbsorptionCostDielectricSubstratesmSubstrates之種類PolyimidePolyesterFluorocarbonAramidPaperCompositeDielectricSubstratesmPolyimide:PopularizedbyDuPontunder“Kapton”AlsoknownasPIFirstchoiceoffilminmostFPCInfusibleandflameretardantHighTg(約260C-280C)Gooddimensionalstab

6、ilitySubstratesmSubstratesPolyester:PopularizedbyDuPontunder“Mylar”AlsoknownasPETLowestcostdielectricmaterialMostlyusedinlow-costconsumerapplicationGoodmechanicalpropertiesBadthermalpropertiesmSubstratesAramidPaper:SoldunderDuPonttradename“Nomex”Usedinspecializedapplicat

7、ionGoodthermalinsulationmaterialmPropertyPolyesterPolyimideFluorocarbonAramidPaperCompositeTensileStrengthExcellentExcellentFairGoodBestFlexibilityExcellentExcellentExcellentGoodFair/GoodDim.StabilityFair/GoodGoodFairGoodFair/GoodDielectricStr.GoodGoodVeryGoodVeryGoodGoo

8、dSolderibilityPoorExcellentFairExcellentExcellentC.O.T.(C)105200-230150-180220105-180ThermalExp.LowLowH

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