大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状.pdf

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1、2003年8月金刚石与磨料磨具工程Aug.2003总第136期第4期Diamond&AbrasivesEngineeringSerial.136No.4"""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""文章编号：1006-852X（2003）04-0013-06大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状!PRESENTSTATUSOFRESEARCHANDAPPLICATIONINULTRA-PRECISIONGRINDINGTE

2、CHNOLOGYOFLARGE-SCALESILICONWAFERS康仁科田业冰郭东明金洙吉（大连理工大学机械学院现代制造技术研究所辽宁大连116024）KangRenkeTianYebingGuoDongmingJinZhuji（InstituteofAduancedManufacturingTechnology，SchoolofMechanicalEngineering，DalianUniuersityofTechnology，Dalian116024，China）摘要：随着IC制造技术的飞速发展，为了

3、增加IC芯片产量和降低单元制造成本，硅片趋向大直径化，原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度；与此相反，为了满足IC封装的要求，芯片的厚度却不断减小，需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求，使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性，介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点，评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向，强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必

4、要性。关键词：硅片；磨削；砂轮；磨床；集成电路中图分类号：TN304.1+2；TG58文献标识码：AAbstract：WithfasterdevelopingofICmanufacturingtechnology，thediameterofwafertrendstobelargerinordertoincreasetheyieldsofchipsandreducethecostperbit，atthesametime，thethicknessofprimewaferisalsoincreasingtoens

5、urethestrengthofwafer.Contrarily，thechipthicknessisdecreasingtomeetthereguirementsofICpackagesothatthebacksidethinningofpatternwafersisreguired.Thus，itistheincreaseofthematerialremovalamountcausedbysizechangesofwaferandchipandthehigherreguirementsofprecisi

6、onandsurfacegualityofwaferthatmakethetraditionalwaferprocessingtechnologyfacethechallenge.Inthispaper，thelimitationsofthetraditionalwaferprocessingtechnologyareanalyzedindetail，theprincipleandcharacteristicsofultra-precisiongrindingtechnologiesusedinICmanu

7、facturingprocessarediscussed，thepresentstatusandperspectivesoftheadvancedgrindingtechnologiesandeguipmentsappliedinlargediameterwaferprocessingandbacksidethinningareintroduced，andthenecessityandimportanceofresearchinganddevelopingadvancedgrindingtechnology

8、andeguipmentforlargediameterwafersinourcountryisemphasized.Keywords：siliconwafer；grinding；grindingwheel；grindingmachine；IC（primarywafer）的厚度也相应增加，目前200mm直径硅1引言片的平均厚度700，而300mm直径硅片平均厚度已!m集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基增