高性能镍基复合镀层的制备与研究.pdf

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1、学校代码:10255学号:2140695东华大学高性能镍基复合镀层的制备与研究PREPARATIONANDSTUDYOFHIGHPEFORMANCENI-BASEDCOMPOSITECOATINGS专业名称:材料加工工程作者姓名:梅莹导师姓名:丁浩答辩日期:2017年2月22日东华大学梅莹硕士学位论文答辩委员会成员名单姓名职称职务工作单位备注程先华教授答辩委员会主席上海交通大学狄平副教授答辩委员会委员东华大学白涛副教授答辩委员会委员东华大学孔永华副教授答辩委员会委员东华大学教授级高级原一高答辩委员会委员东华大学工程师白云峰高级工程

2、师答辩委员会秘书东华大学东华大学学位论文原创性声明本人郑重声明:我恪守学术道德,崇尚严谨学风。所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中已明确注明和引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品及成果的内容。论文为本人亲自撰写,我对所写的内容负责,并完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名:日期:年月日东华大学学位论文版权使用授权书学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅或借阅

3、。本人授权东华大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。保密□,在年解密后适用本版权书。本学位论文属于不保密□。学位论文作者签名:指导教师签名:日期:年月日日期:年月日东华大学硕士论文高性能镍基复合镀层的制备与研究高性能镍基合镀层的制备与研究摘要大量的零件和设备由于磨损而失效,造成了极大的损失。多种表面技术已经成功应用到解决表面磨损的问题。而高接触应力下工件表面的磨损问题解决方案较少,如轧辊表面的修复与强化。因此解决此问题具有重要的经济价值。通过电刷镀和电接

4、触强化技术制备了高性能的冶金结合镀层,得到了缺陷较少的Ni-P合金镀层和Ni-P/Cr3C2复合镀层。Ni-P合金镀层硬度为780.79HV0.1,热震时裂纹开始出现次数为80,镀层开始出现剥落次数为105;Ni-P/Cr3C2复合镀层硬度为850.90HV0.1,热震时裂纹开始出现次数为83,镀层开始出现剥落次数为128。对Ni-P合金镀层工艺优化和Ni-P/Cr3C2复合镀层预镀层制备技术进行研究,得到的Ni-P合金预镀层的硬度达到582.46HV0.1,Ni-P/Cr3C2复合预镀层硬度达到662.97HV0.1,镀层厚度为

5、150um,且与基体分界明显,但镀层上存在一些孔洞和裂纹,有待于进一步提高。对Ni-P镀层进行工艺优化,当温度是35℃,电压是12V时,Ni-P镀层的硬度和厚度相对较好,电刷镀后的Ni-P镀层的硬度达到582.46HV0.1;通过行星球磨机制备Cr3C2颗粒,综合机械分散,超声波分散和活性剂分散的方法,制备出分散性能良好的Ni-P/Cr3C2镀I东华大学硕士论文高性能镍基复合镀层的制备与研究液。并且探索出在20g/l时,镀层的硬度达到最大值662.97HV0.1;同时电刷镀的工艺具有稳定性和重复性,Ni-P和Ni-P/Cr3C2预

6、镀层与基体分界明显,但镀层上存在一些孔洞和裂纹,且基体和镀层属于机械结合,因此有待于进一步提高。利用电接触技术强化预镀层,对电接触强化后的Ni-P合金镀层和Ni-P/Cr3C2复合镀层进行进一步的研究。经过电接触强化后,Ni-P镀层和Ni-P/Cr3C2镀层上的缺陷减少,镀层和基体界面发生熔合,硬度分别提高到780.79HV0.1和850.90HV0.1;通过元素线扫描分析可知,电接触强化使镀层与基体的结合方式发生变化,从机械结合变成冶金结合;通过XRD进一步分析可知,电接触强化使镀层析出了新相Ni3P,而且细化了晶粒,可能导致了

7、硬度的提高;通过热震性分析可知,经过电接触强化后,热震性提高。关键词:电刷镀;电接触强化;冶金结合;Ni-P镀层;Ni-P/Cr3C2复合镀层II东华大学硕士论文高性能镍基复合镀层的制备与研究PREPARATIONANDSTUDYOFHIGHPEFORMANCENI-BASEDCOMPOSITECOATINGSABSTRACTManycomponentsandequipmentsfailedduetowear,resultingingreatdamage.Althoughlotsofsurfacetechnologieshaveb

8、eensuccessfullyappliedtosolvetheproblemofsurfacewear,therewerestilllesssolutionsonthesurfacewearproblemsofcomponentsinhighco

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