PCB基础知识教材.ppt

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1、印制板基础知识苏茹2006-2-16一、概述印制板的定义印制板的分类和用途印制板设计的相关标准印制电路板简称印制板，它是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。印制板的质量和可靠性对电子整机产品的性能和可靠性有重要影响，同时也影响电子产品的成本。因此从事印制板设计和使用的人员，为提高印制板设计水平、确保印制板的质量，进而保证电子产品的质量和可靠性，对印制板的性能、设计规则和工艺要求有全面的了解是十分必要的。概述1.1印制板定义按国际电工委员会标准（IEC-196）的术语定义：印制电路是指“在绝缘基材上，按预定的设计，用印制的方法得到的导电图形，它

2、包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的板子通称印制板。”也有人把只有导电图形的印制板称为印制线路板。印制板的英文名称为PrintedCircuitBoard，缩写为PCB。1.2印制板的分类和用途由于电子产品的不同需要，印制板也有许多不同种类，其分类方法在国内外采用最多的是按PCB的结构和基材分类。按结构分类能反映出PCB的特点和功能，按基材分类能反映出PCB的基本性能。按PCB的结构分类如下：印制板按结构分类（有或无增强层）印制板的用途印制板的主要用途：在电子产品中为电子元器件的组装提供安装、固定和支撑的基板，实现各种电子元器件之间的电气连接和绝缘。

3、印有阻焊膜和字符的板，能为印制板组装件提供安装、检验和维修的识别标志和字符。在一些特殊电路中印制板还可以提供某些电气特性如：特性阻抗、电磁兼容等性能。印有电阻、电容或芯片直接封装在板上的PCB，具有一定的电路功能1.3印制板设计的相关标准由于印制板在电子工业中应用广泛，产品又具有许多通用的特性，标准化程度高，在国内、外都有一套系列标准。在国内有影响的主要标准有：1.3.1国外标准国际标准：主要是国际电工委员会（IEC）系列标准：IEC196《PCB术语和定义》IEC326.3《印制板设计和使用》美国标准：MIL标准（美国军用标准）MIL—STD—275军用印制电路设计（已被IPC标准取代）美

4、国电子电路互连封装协会（IPC）标准1.3.印制板设计的相关标准IPC-2221印制板设计通用规范IPC-2222刚性有机印制板设计分规范IPC-2223挠性印制板设计分规范IPC-D-316软基材微波电路板设计指南IPC-6010系列标准印制板检验和验收规范IPC-T-50电子电路互连和封装术语与定义IPC-TM-650印制电路试验方法手册NEMA美国电器制造商协会标准（基材）1.3印制板设计的相关标准其中IPC标准技术先进、内容完整、配套好、可操作性强。在国际印制板行业影响很大。IEC标准吸取和采用了许多IPC标准的内容，同时它也广被许多国家采用和参照采用。我国许多对外企业大都采用IPC

5、标准。此外还有日本标准（JPCA）英国标准（BS），在我国采用的不多。IPC有关PCB设计的标准我们还应了解PCB产品的相关标准，IPC标准中的产品标准主要有：IPC-6011印制板通用规范IPC-6012刚性印制板规范IPC-6013挠性印制板规范IPC-A-600-F（G）印制板验收规范IPC-4101刚性基材系列标准1.3.2国内标准国内印制板标准主要分为：国标（GB）、国军标（GJB）和行业标准以及企业标准三大类。国家标准：GB/T4588.3“印制电路板设计和使用”国军标：GJB362A“刚性印制板总规范”电子行业标准：SJ20748“刚性印制板及刚性印制板组装件设计”航天行业标准

6、：QJ3103“印制电路板设计规范”企业标准：以国标为基础结合本企业的具体产品要求而制定的，其技术指标一般不应低于国标。国标是参照IEC标准制定的，国军标和两项行标是参照MIL标准和IPC标准结合国情制定的。以下将根据IPC-2221和国标GB/T4588.3印制板设计的主要内容归纳如下几个方面进行介绍。二、印制板的组成2.1、板材（基板）2.2、孔：印制板上的孔，基本上可归为四类：机械安装孔、元件孔、隔离孔和导通孔；又分为金属化孔和非金属化孔；2.3、导线2.4、涂覆层2.5、丝印三印制板的有关知识3.1、印制板基材及选择；3.2导线宽度和间距；3.3孔与连接盘（焊盘）3.4槽和缺口尺寸3

7、.5接插区和印制插头3.6、PCB的表面涂（镀）层选择；3.1、印制板基材及选择覆铜箔板基材的分类常用基材的特性基材的选择3.1、印制板基材及选择印制板的基材影响印制板的基本性能、制造工艺方法和成本，在选用基材时应综合考虑。目前最广泛使用的是以减成法（铜箔蚀刻法）制造印制板所用的基材－覆铜箔层压板，简称覆箔板，它是目前国内外用量最大的PCB基材。3.1.1覆铜箔板的分类由于电子产品的需求不同，覆箔板又分为许多