电子产品焊接知识(电装).ppt

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1、电子产品焊接知识电装车间现场工艺课程目标1、了解电子产品焊接原理2、了解SMT元器件及回流焊3、了解插件元器件及波峰焊4、熟悉手工焊接操作方法及不良习惯5、掌握辩别元器件极性及焊接工具的使用一、电子产品焊接原理1、随着电子元器件的封装更新换代的加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，贴片器件愈来愈小。这些都说明了电子发展已经朝向小型化、微型化发展。在焊接过程中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良。所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接质量的评定以及电子基础有一定的了解。2、焊锡是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化，

2、再借助于助焊剂的作用，由於铅锡一部份铅锡份子进入基体中，铅锡和基体（铜镀层）在焊接物（即PCB板）表面形成一层铜铅锡合金，這样锡同基体就会连接在一起，松香在锡表面开成一层保护膜。3、现在常见的电子产品焊接方式为：回流焊接、波峰焊接、手工焊接31.1概述及焊接原理一、电子产品焊接原理为了保证焊接质量，必须注意掌握焊锡的条件：1、被焊件必须具备可焊性；2、被焊金属表面应保持清洁；3、使用合适的焊接材料：（锡膏、助焊剂、焊锡丝）；4、具有适当的焊接温度；5、具有合适的焊接时间。41.2焊接的条件无引脚有引脚插件技术表面贴装技术二、回流焊接与波峰焊接2.1表面贴装与插件波峰的图

3、解元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和焊点在同一面上元件插装在基板表面引脚需要穿过通孔焊接，元件和焊点不在同一面上二、回流焊接与波峰焊接2.2零件外型与极性电阻SOT类电容极性标记ICIC极性标记一般以圆点为一脚，逆时针读数插座二极管二、回流焊接与波峰焊接2.3公司回流焊接与波峰焊接工艺流程图印刷锡膏与回流焊接为质量关键控制点波峰焊接为质量关键控制点二、回流焊接与波峰焊接2.4回流焊接条件及焊接效果合格的炉温曲线1、无尘防静电环境；2、炉前检验完成的印制板；3、明确使用锡膏的规格参数；4、测试合格的回流焊炉温曲线；5、性能稳定的回流焊设备。回流焊焊接效果二、回

4、流焊接与波峰焊接2.5回流焊接不良图示二、回流焊接与波峰焊接2.6波峰焊接条件及焊接效果合格的炉温曲线1、无尘防静电环境；2、波峰焊前检验完成的印制板；3、测试合格的波峰焊炉温曲线；4、性能稳定的波峰焊设备。回流焊焊接效果二、回流焊接与波峰焊接2.7波峰焊接不良图示1、随着元器件技术的发展，高密度互联技术成为组装技术发展的潮流，因此通孔插装器件的使用会逐步随着表面贴装器件的普及而逐步减少，但是由于通孔插装器件的连接强度以及散热性能的优良性，因此在一定时期内通孔器件还必将存在。虽然电子装联技术在不断发展，DPMO（百万机会的缺陷数）不断降低，但是器件的返修在一定时期内还必

5、将存在，因此手工焊接技术在一定时期内必然存在。2、手工焊接技术相对于SMT和波峰焊接技术，其自动化程度较低，因此手工焊接的技术熟练度和人为因素是焊接性能及效果的根本因素。要保证焊接的质量就必须培养专业的手工焊接技术人才。三、手工焊接技术3.1手工焊接发展趋势1、焊接时挥发出的化学物质对人体是有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离鼻子的距离应不小于30cm，通常以40cm为宜。H≥30cm三、手工焊接技术3.2手工焊接焊接姿势养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证2、电烙铁拿法有三种，即：反握法、正握法、握笔法；电

6、子工业制造中我们一般常采用握笔法。图像即握笔法的拿法。3、焊锡丝一般有两种拿法，即：单点锡焊拿法、连续锡焊拿法；电子工业制造中多采用连续锡焊拿法。操作过程中应注意拇指、食指与无名指、小指的配合送料。操作时应带手套，避免食入而造成铅中毒。三、手工焊接技术3.2手工焊接焊接姿势养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证4、烙铁架一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，且锡渣应放入指定位置。1、准备焊接：准备好焊锡丝和电烙铁。烙铁头部要保持干净，可以沾上焊锡（俗称吃锡）。左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。三、手工焊

7、接技术3.3手工焊接操作步骤2、加热焊件：将烙铁头接触焊接点，注意保持烙铁加热焊件的各部分（印制板上引线和焊盘）都使之受热，让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触容量较小的焊件，以保持均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能够熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊盘、焊件上，焊料开始熔化并润湿焊点。三、手工焊接技术3.3手工焊接操作步骤4、移开锡丝：当熔化适量的焊锡后将焊锡丝以45度角迅速移开。三、手工焊接技术3.3手工焊接操作步骤5、移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°