PCB板质量验收标准.doc

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1、PCB板质量验收标准·表一·项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm补阻焊每面补油≤5处，补油面积≤10×10mm；补油处的绿油不出现分层、起泡、剥落或起皮，能通过

2、3M胶带撕拉测试异物异物距最近导电图形间距>0.1mm，最大外形尺寸小于0.8mm，每面不超过3处；板面压痕压痕未造成导体之间桥连，裸崩裂的纤维造成线路间距缩减小于20%；板边漏印板边漏印绿油宽度≤3mm白圈因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。粉红圈未造成导体间的桥连白斑/白点白点/白斑未造成导体间桥连分层起泡≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。外来夹杂物外

3、来夹杂物距最近导电图形间距>0.125mm,最大外形尺寸≤0.8mm；普通导线宽度公差≤设计线宽的±20%导线间距缩小≤设计间距的±20%缺口/空洞/针孔综合造成缺损线宽的减小≤设计线宽的20%；缺陷长度L≤导线宽度S，且≤5mm；缺损宽度H≤1/4导线宽度S,且≤5mm导线粗糙≤设计线宽的20%，影响线长≤13mm且线长的10%补线补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗

4、板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；内层导线（最终）厚度0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm)外层导线（最终）厚度0.5OZ(33μm),1OZ(46μm),2OZ(76μm),3OZ(107μm),4OZ(137μm)镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；金手指划伤不露铜和露镍，且每一面划伤不

5、多于2处插头镀金厚度镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm绿油上金手指绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）项目要求备注焊环（导通孔）环宽≥0.05mm，破环≤90º，焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20%焊环（插件孔）环宽≥0.15mm,焊环（不规则孔）环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。孔壁断裂不允许；黑孔、堵孔、孔壁分离拒收（黑孔、堵孔、孔壁分离）；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向

6、≤板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMTPAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；孔内镀层厚度（平均）25μm孔内镀层厚度（最薄区）18μm焊锡搭桥修理允许修理焊盘间的焊锡桥，但不允许减少焊盘宽度。焊盘翘起不允许；SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%孔定位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径PTHNPTH0-0.3mm＋0

7、.08mm/-∞±0.05mm0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-02.5-6.3mm±0.30mm＋0.3mm/-0非金属化孔孔内不得有金属；板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差板边

8、倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8