PCB印制板检验标准.doc

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1、检查项FI包装板而外观导线外观通孔、焊盘外观项目要求1.1、无混装；有出货合格标签,标有厂名、型号规格、数量、生产日期，包装密封性度好。2.1、板而无毛刺、缺口刮伤、刮沟、线边应光滑、无缺口、针孔及刮伤等不良现象；3.1、导线附着力应正常、无因缺口所造成的线宽或线厚缩减、针孔、刮伤、皮膜破损。导线无波浪、起皱、纹路等不定现象;4.1、通孔应导通、孔径尺寸应合乎要求、不应出现钻孔为对准或C形焊盘的情况和焊盘引脚之间有残留铜箔等不良缺点。检测方法工具设备目测目测目测目测1.1.1、1.1.2、1.1.3、缺陷描述混装、包装密封性不好;无出货合格标签

2、；标签填写不完整。2.1.1、范围外。2.1.2、板边缺口已超过板边空间的50%,或超过线距或2.54mm（取小者）°2.1.3、线边粗糙、缺口、针孔及刮伤超过线宽的25%以上。3.1.1、用透明胶布撕拉后，板血焊盘或走线有起皱、起翘、波浪等缺点。3.1.2、缺口已造成线宽或线厚缩减、刮伤、皮膜破损等。缺II后所形成的板边在公差4.1.1、通孔孔径大小不合要求，走线对偏、通孔不通等；4.1.2、焊盘为C形焊盘，但缺口未在走线一边，缺口超过焊盘的大于1/4小于1/3；4.1.3、焊盘为C形焊盘，但缺口未在走线一边，缺口超过焊盘的大于1/3；4.1

3、.4、焊盘为C形焊盘，且缺口在走线一边；4.1.5、焊盘与走线断路。4.1.6.焊盘与走线或焊盘之间有短路或有残留铜箔L1使两导体之间的安全间距小于0.13mm。4.1.7、IC焊盘各引脚之间有不规则铜箔。4.1.8.焊盘表面沾有油墨或绿油以致焊盘不上锡。级别判定致命0IEGXX科技发展有限责任公司PCB印制板检验标准文件编号HEG-L-01-13版本/版次A/0页次1/1H期2012-7-08参考资料设计文件抽样方案：一次抽样AQL适应型号PCB印制板通用检查水准：IL二IIA=0.25B=0.65C=l.0注：1、同一项目后面所跟的内容须一

4、一对应；2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”3、A表示严重缺陷；B表示重缺陷；C表示轻缺陷。4、致命表示安全性为零缺陷。