《模组构装流程》PPT课件.ppt

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1、1.模組構裝流程簡介2.OLB製程3.Soldering製程TFT-LCD模組構裝技術中租貿易電子設備部葉雲貴訊號處理(電氣迴路)訊號B/L電源迴路DriverICDataDriverICScanPanelLCD模組的基本架構模組機構訊號介面LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中且使該模組能達到所需要的品質要求OLB/COGBondingSolder/ACFBondingBezel組立B/L組立現行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP壓著SolderingACF壓合PCBACF貼付onPCBPANELPCBACFTape組立遮光膠

2、帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Aging外觀修飾入庫包裝材矽膠塗佈*ACFTapeTCP標籤,保護膜包裝OLB檢查組立檢查終檢檢查外觀檢查QA檢查絕緣片OuterLeadBondingProcessSolderingProcess(半田)ACFonPCBProcess製程流程-說明-1.端子清潔TCP壓著(本壓)PANELACF貼付ACFTapeTCP搭載(假壓)TCPOLB檢查製程流程-說明-2.PCB矽膠塗佈Soldering(半田)OLB檢查製程流程-說明-3.組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Soldering組立檢查製程流程-說明-4.絕緣片

3、組立檢查組立ControlBoxPatternGeneratorPowerSupplyAging標籤,保護膜終檢檢查外觀修飾外觀檢查QA包裝,入庫CRTCPanelAlignmentMark對位方式:CCD辨識PanelMark圖解OLB製程流程PanelinCleanPanel對位ACF貼附TAB假壓TABPuncherTAB本壓Panelout自動機台TCP對位Panel對位ACF貼付onPanelACF圖解OLB製程流程PanelinCleanPanel對位ACF貼附TAB假壓TABPuncherTAB本壓Panelout自動機台TCP對位Panel對位OLBAl

4、ignmentMarkC/F(上玻璃)DriverICTCPAlignmentMarkDriverICTCPLeadC/F(上玻璃)CheckPoint1CheckPoint3CheckPoint2TCP本壓溫度壓力圖解OLB製程流程PanelinCleanPanel對位ACF貼附TAB假壓TABPuncherTAB本壓Panelout自動機台TCP對位Panel對位TCP搭載與壓著TCP正視側視ACF壓合狀況5μm2~4μmAnisotropicConductiveFilm:異方性導電膠變形破裂1.機械強度控制參數:製程溫度◎製程壓力○ACF種類(膠材,尺寸)◎OLB

5、半成品之要求2電性導通控制參數:製程對位精度◎ACF種類(導電粒子特性,大小,密度)◎接合面積◎製程壓力◎3.外觀要求項目:TCP無刮傷損傷變形◎Panel無損傷裂痕◎光箱SignalinExternalFPCOLB測試-----OLB製程之檢驗矽膠塗佈避免異物進入隔絕空氣,水避免外界直接接觸材質:Silicone,Epoxy,UVglue端子焊接熔接金屬:錫鉛合金製程參數:溫度,壓力,加熱時間輔助器材:焊油,治具對位方式:機械(定位PIN)DriverICDriverIC端子焊接輔助器材:烙鐵,焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是焊油我是焊油錫的融點為23

6、2℃，鉛的融點為327℃,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183℃焊油的作用1.去除表面氧化物2.預防銲錫表面氧化3.增加表面沾濕能力銲錫銲油表面氧化物基材ABCθ半田焊油0良好的潤溼狀況是B＞C+AcosθSoldering檢查輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡精度偏差錫橋錫球壓著位置偏差