散热片制造简介4 NOPIC2.doc

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1、散热片制造简介4-NOPIC2（1）零組件簡介所需零組件共計9項:1.鰭片（Fin）2.底板(Base)3.上蓋(Cover)4.黏著劑(epoxyorsolder)5.扣具(Clip)6.導熱墊片(ThermalPad)7.風扇(Fan)8.螺絲(Screw)9.包裝材(Package)件名片展示明・1■檢測儀器/方法備01鰭（FInl.此零件有Epoxy用和Solder用2.Epoxy用零件為使用鋁片為基材,經沖床或折Fin機折疊加工而成，後續乂加以使用超音波進行洗淨。3.Solder用零件為使用鋁片為基材，經沖床或折Fin機折疊加工而成，後續又加以電鍍處理。4•主要作用-增加散熱面積。1

2、•此零件冇Epoxy用和Solder用2.散热片制造简介4-NOPIC2（1）零組件簡介所需零組件共計9項:1.鰭片（Fin）2.底板(Base)3.上蓋(Cover)4.黏著劑(epoxyorsolder)5.扣具(Clip)6.導熱墊片(ThermalPad)7.風扇(Fan)8.螺絲(Screw)9.包裝材(Package)件名片展示明・1■檢測儀器/方法備01鰭（FInl.此零件有Epoxy用和Solder用2.Epoxy用零件為使用鋁片為基材,經沖床或折Fin機折疊加工而成，後續乂加以使用超音波進行洗淨。3.Solder用零件為使用鋁片為基材，經沖床或折Fin機折疊加工而成，後續又加

3、以電鍍處理。4•主要作用-增加散熱面積。1•此零件冇Epoxy用和Solder用2.Epoxy用零件為使用鋁板或銅板為基材，經沖床沖製加工而成，後續又經陽極處理而成。3.Solder用零件為使用鋁板或銅板為基材，經沖床沖製加工而成，後續又經電鍍處理而成。4.主耍作用-接觸CPU之發熱源及當作FIN的黏著基座。1.零件入廠時，依面檢驗。2.尺寸檢驗-使用游標卡尺、投影機量測3.Solder-必須要做表面沾錫試驗。電鍍膜厚90-150micro-inch依機種的需求，而冇不同的鰭片。02底（Basel.零件入廠時，依圖面檢驗。2.尺寸檢驗-使用游標卡尺、投影機量測3.Solder-必須要做表面沾錫

4、試驗。電鍍膜厚90-150micro-inch依機種的需求，而有不同的底板。03上（Coverl.此零件為使用鋁片為基材，經沖床沖製加工，後續又經陽極處理而成。2.主要作用-提供固定風扇的基座。1.零件入廠時，依面檢驗。2.尺寸檢驗-使用游標卡尺、投影機量測依機種的需求，而冇不同的上蓋。項件名片展示說明・2・檢測儀器/方法備04黏著1•此零件有Epoxy用和Solder用依機種的2.Epoxy用一使用Epoxy282需求，而:L.零件入廠時，作樣品比對。3.Solder用一使用錫膏有不同的4.主要作用-底板和鰭片之間黏著物05扌a(Clipl.此零件為使用彈簧鋼或不銹鋼為基材，經沖床沖製加工而

5、成，後續又經電鍍處理而成。2.主耍作用-使底板接觸CPU發熱源及夾持散熱片。1.零件入廠時，依面檢驗。2.尺寸檢驗-用游標卡尺、投影機量測3.壓力測試-使用拉力試驗機依機種的需求,而有不同的扣具。06導熱墊仃hermaPad依機種的：L.主要作用-使底板底部接觸CPU1.零件入廠時，依圖面檢驗。需求，而發熱源，並填補兩接2.尺寸檢驗-有不同的觸面間之微小空隙，使用游標卡尺量測。導熱墊以減少熱的傳導阻。片。項件名片展示說明檢測儀器/方法備1.零件入廠時，依圖面檢驗。2.尺寸檢驗-使用游標卡尺、投影機量測2.轉速檢驗-使用轉速計。3.電性特性-使用電源供應器。07風(FarU.主要作用-使散熱片中

6、所蘊存的熱量，能快速散至空氣屮。依機種的需求，而有不同的風扇08!bl(Screwl.主要作用-固定風扇於上蓋上。1.零件入廠時，依面檢驗。2.尺寸檢使用游標卡尺、牙規。09包裝(Packagel.此零件為使用瓦楞紙板為基材，經剪床裁剪加工而成，後續又經1.零件入廠時，依圖面檢驗。印刷及銚合(或貼合)處理而成。2.尺寸檢驗2.主要作用-裝置散熱片及保護產-使用捲尺品運輸當中之完整性。依機種的需求，而有不同的(4).生產線組裝流程解說站名圖片展示說明檢測儀器/方法備註011.由生產線組裝人員進行拿出欲組裝的鰭片，準備放置於自主檢驗，是否冇變形、污扌員、等……現象產生。黏合治具上。2.製程檢驗人員

7、定時進行抽驗放置02黏合治將鰭片放置於黏合治具上。1•由生產線組裝人員進行自主檢驗，是否有放置不良少放、未定位等……現象產生。2.製程檢驗人員定時進行抽驗上03(Epoxy(Solderl.由生產線組裝人員進行自主檢驗，是否有上膠現象不良使用鋼板印刷方式，將黏著劑刷溢膠、上膠不平均等產生。印於鰭片上。2.製程檢驗人員定時進行抽驗-9-站名圖片展示說明檢測儀器/方法備註1•由生產線組裝人員進行自主檢