LCM常见工艺类型.doc

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1、LCM常见工艺类型LCM知识2010-05-1809:20:24阅读7评论0字号：大中小SMT是英文“Surfacemounttechnology”的缩写，即表面安装技术。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚

2、间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。考虑到成本和产品体积，IC制造商正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。COB是英文“ChipOnBoard”的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。COB工艺

3、采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。TAB是英文“TapeAotomatedBonding”的缩写，即各向异性导电胶连接方式，它是将封装形式为TCP(TapeCarrierPackage带载封装)的IC通过ACF（各向异性导电膜）在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。COG是英文“ChipOnGlass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。该工艺是在L

4、CD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块。通常用FPC或者导电纸等连接方式将接口引出，便于客户使用。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。该加工方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。在IC制造商的推动下，COG将会是今后I

5、C与LCD的主要连接方式。COF是英文“ChipOnFilm”的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。LCM常见采光方式液晶显示器件是被动型显示器件，它本身不会发光，是靠调制外界光实现显示的。外界光是液晶显示器件进行显示的前提条件。因此，在液晶显示装配、使用中，巧妙地解决采光，可以保证和提高液晶显示的质量，一般液晶显示的采光方式分为自然光采光方式和外光源设置方式。而外光源设置上，又分背光源、前光源和投影光源三类。这里，我们就较为常见的背光源作简

6、单介绍:一.背光源采光技术的两大任务是：1.使液晶显示器件在有无外界光的环境下都能使用；2.提高背景光亮度，改善显示效果。二.分类：现对常用的背照明光源，有LED、EL、CCFL，分类说明如下：LED背光特点*寿命长，>100,000小时；*亮度调节简便；*是常用的背光方式；*有四种不同的布局（如下图示）可适合各种不同模块的采光需求；*可根据客户设计其它形式的布局。LED01LED02LED被安装在导光板的左、右两边LED被安装在导光板的上边（或下边）LED03LED04LED被安装在导光板的上、下两边LED被邦定在背光板内，可提供更加均匀的背光,板上有两个焊点，"A"接

7、+4.2V,"K"接地注："A"必须接+3.8V～+4.2V，而不要直接接+5V，因为当背光板电压长时间>4.2V时会使其过热，将影响正常显示，此时须对您的+5V降压处理后再接入；大部分产品已在模块上采取了措施，可直接+5VEL-场致发光特点*能提供亮度高且均匀的背光；*背光板很薄，一般小于1mm，因此对整个LCM的厚度影响不大；*在正常的驱动条件下初始亮度高，其亮度的半衰期为5,000∽8,000小时；*标准颜色为蓝-绿色，若需其它颜色的EL背光请向本公司咨询；*EL背光需特制的逆变器供电，其输入电压为5V，下附一个特制逆变