FPC材料简要介绍.ppt

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1、部門:工程報告人：汪明FPC材料簡介FPC的基本组成1、铜箔基材的组成：①单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI②单面板铜箔基材的叠构：③双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔④双面铜箔基材的叠构：2、保护膜的组成：　　①保护膜的组成：胶+PI②保护的叠构報告大綱銅箔基材(CCL)覆蓋膜(CVL)補強片(KAPTON及PET)背膠其他一、CopperCladLaminates(銅薄基材)AdhesiveConductorDielectricSubstrateConductorDielectricSubstrateAdhesiveDouble

2、-SidedC.C.L.(雙面銅薄基材)Single-SidedC.C.L.(單面銅薄基材)1.1CCL分類及結構軟性銅箔基板用材料接著劑銅箔高分子薄膜環氧樹脂or壓克力系硬化劑催化劑柔軟劑填充劑PETPENPI壓延銅電解銅1.2銅箔基材的組成1.2銅箔基材的組成---PI1.3銅箔基材的種類Polyimide軟式銅箔積層板特長：1.可供應多種厚度的PI銅箔積層板及更薄的接著劑厚度。2.長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。3.電氣特性佳。4.卓越的可撓性及尺寸安定性。5.配合應用領域，提供兩種膠系Polyester軟式銅箔積層板特長：1.尺寸安定性佳

3、。2.長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。3.電氣特性及可撓性佳。缺點：價格較高缺點：不耐高溫度,溢膠較大(不穩定)噴錫前噴錫後PET材料噴錫前後外觀比較3layersflexvs.2layersflex特性比較1.4TwoLayers銅箔基材3layersflexvs.2layersflex特性比較1.5銅箔基材的一般應用CCL製造流程簡介接著劑銅箔配膠配合膠片塗佈乾燥壓合卷取前熟化塗佈乾燥壓合銅箔二、覆蓋膜(CVL)Coverlay(覆蓋膜)DielectricSubstrateAdhesiveMylarAdhesiveKapton特長：1.電氣

4、特性佳。2.加工性良好。3.柔軟性優。壓合條件:190oC/85(kg/cm2)錶壓/成形壓60sec溢膠量-FD1035預壓時間v.s溢膠量變化圖Polyimide線路保護膠膜Polyimide保護膠膜性質比較表以上評估數據以1milPI，接著劑厚25um，貼合本公司FRS2311(1mil+18AD+1ozRA)單面銅箔積層板三、補強片Stiffner(補強材)DielectricSubstrateAdhesive3.1補強片材料比較3.1補強片接著劑分為:薄膜感壓型(PSA:Pressuresensitiveadhesive)-白色PET熱

5、硬化型---KA51、KA31等